2026-05-25
5月25日华为终端官方微博宣布，6月1日14:30将举行华为nova 16系列及全场景新品发布会。 ... [详细]
2026-05-25
华为在2026国际电路与系统研讨会上正式发布“韬定律”，以时间缩微替代几何缩微，推动半导体技术持续演进，预计2031年高端芯片晶体管密度将达1.4纳米制程水平。 ... [详细]
2026-05-25
神舟二十三号载人飞船成功发射，中国空间站将首次开展钙钛矿电池动态服役实验，商业航天产业与军贸出口迎来新机遇。 ... [详细]
2026-05-25
华为在国际电路与系统研讨会上发表韬(τ)定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过创新技术推动半导体发展，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4纳米制程水平。 ... [详细]
2026-05-25
“一人公司”（OPC）模式迅速崛起，OPC社区在全国核心城市铺开，为灵活办公行业带来全新增长空间。AI技术推动OPC群体扩容，共享办公社区迭代服务体系，拓展多元业态。 ... [详细]
2026-05-25
Anthropic估值有望突破9000亿美元，DeepSeek-V4-Pro API价格再下调，OpenAI高薪招募安全研究员，全国首个人形机器人管理平台上线。 ... [详细]
2026-05-25
DeepSeek永久降价创行业新低，SpaceX星舰完成关键验证，全球存储芯片短缺或持续至2028年，科技产业面临重大变革机遇 ... [详细]
2026-05-25
（一）重要市场新闻据中国载人航天工程办公室消息，北京时间2026年5月24日23时08分，搭载神舟二十三号载人飞船的长征二号F遥二十三运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射，约10分钟后，飞 ... [详细]
2026-05-25
DeepSeek宣布永久降价至原价的25%，SpaceX完成星舰第12次试飞验证关键技术，美光预警内存短缺将持续至2026年后，揭示全球科技产业三大趋势 ... [详细]
2026-05-25
神舟二十三号载人飞船成功发射，塞尔维亚总统武契奇、巴基斯坦总理夏巴兹访华，美伊谈判有序推进，湖南衡阳处理火灾事故责任人，水利部发布红色山洪灾害预警。 ... [详细]
2026-05-25
东南亚数据中心容量四年增4倍，AI算力密度突破50kW/柜倒逼散热技术迭代，英伟达AI工厂概念推动液冷渗透率加速提升，申菱环境、同飞股份等企业布局全球市场。 ... [详细]
2026-05-25
中国航天再创辉煌，神舟二十三号与二十一号在太空成功会师，香港航天员首次进驻“天宫”空间站，共拍“全家福”报平安。 ... [详细]
2026-05-25
2026年5月科技要闻：SpaceX V3星舰开启商业航天新时代，中国空间站三维度赋能月球探测，嫦娥七号下半年发射，国产涡扇发动机首飞成功，数据要素市场加速发展。 ... [详细]
2026-05-25
瑞士洛桑联邦理工学院团队开发出新型全息体积3D打印技术，打印效率提升70倍，毫米级结构数秒完成，人体器官模型打印仅需几分钟。 ... [详细]
2026-05-25
1巴基斯坦总理夏巴兹抵达北京5月24日傍晚，巴基斯坦伊斯兰共和国总理夏巴兹·谢里夫抵达北京，继续访华行程。此前，夏巴兹已赴浙江省参访。应国务院总理李强邀请，夏巴兹于5月23日 ... [详细]
2026-05-25
5月24日，酒泉卫星发射中心，神舟二十三号载人飞船搭乘长征二号F遥二十三运载火箭成功点火发射，开启新的航天探索之旅。 ... [详细]
2026-05-25
神舟二十三号载人飞船于2026年5月25日成功对接空间站天和核心舱，3名航天员即将进驻，神舟二十一号乘组已做好迎接准备。 ... [详细]
2026-05-24
朱杨柱、张志远、黎家盈三位杰出航天员荣耀出征，肩负国家重托与人民期望，踏上探索星辰大海的壮丽旅程。他们的勇敢与担当将激励更多人投身航天事业。 ... [详细]
2026-05-24
2024年中国脑机接口产业呈现爆发态势：全球首个侵入式系统获批、专项基金规模突破50亿、视觉重建技术实现临床突破。本文解析资本布局逻辑、技术攻坚方向及商业化挑战，揭示产业发展的关键拐点与未来趋势。 ... [详细]
2026-05-24
财联社5月24日电，海关总署近日发布的数据显示，今年以来，我国工业机器人出口表现强劲，其中4月份单月出口量突破2.5万台，同比增长接近90%，其中，移动机器人展现出强大的竞争力。从国 ... [详细]
2026-05-24
5月22日，领益智造全资子公司赛尔康在深圳举办的2026世界AI服务器电源大会上，发布了全系列AI服务器电源解决方案。 ... [详细]
