在7月17日至20日期间，备受瞩目的2026世界人工智能大会（WAIC）于上海盛大举行。据徽声在线从相关渠道了解到，壁仞科技在此次大会上正式对外发布了其下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，这一创新方案具备强大的扩展能力，能够支持单个超节点实现1024卡的Scale - up扩展，为人工智能计算领域带来了新的突破。

值得一提的是，壁仞科技在芯片架构设计方面走在行业前列，首创了Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，其新一代BR2xx系列GPU继续沿用这一先进的技术路线。BR2xx系列GPU有着诸多突出特性，它支持FP8/FP4低精度高算力计算模式，这种模式能够在保证一定计算精度的前提下，大幅提升计算效率；同时，它拥有更大的显存带宽，使得数据传输更加迅速流畅；并且原生集成了超节点互连能力，为构建大规模计算集群提供了便利。此外，壁仞科技自主研发的BLink2.0超节点互连协议更是一大亮点，通过该协议，最多可以让1024张GPU共享同一个内存空间，极大地提高了计算资源的利用率和协同工作效率。基于BR2xx系列GPU和BLink2.0超节点互连协议，壁仞科技精心构建了三级超节点产品矩阵，分别是16卡标准服务器超节点（采用电互连方式）、128卡高密整机柜超节点（同样采用电互连方式）以及1024卡分布式解耦架构超节点（运用NPO光互连技术），以满足不同规模和场景下的人工智能计算需求。