徽声在线7月14日讯（编辑 李明）特斯拉在自动驾驶芯片领域迎来突破性进展，其新一代AI5芯片的制造流程迈出关键一步——三星电子已顺利完成该芯片的流片工作，并计划在美国得克萨斯州的先进代工厂采用2纳米制程技术启动量产。

三星被曝完成特斯拉AI5芯片流片验证

据行业内部消息，三星晶圆代工部门首席技术官James Kim在职业社交平台领英发布动态称，特斯拉AI5芯片已完成最终设计验证（流片），将采用三星最新研发的2纳米GAA晶体管架构进行制造。值得注意的是，该帖子在发布后不久即被删除，引发业界对项目保密性的猜测。

芯片流片作为集成电路制造的关键节点，标志着芯片设计从图纸阶段正式进入实体化生产准备。该流程需经历设计冻结、预仿真验证、光掩模制备、晶圆曝光等十余道工序，最终产出可供测试的工程样品。据技术专家介绍，此类样品需通过至少三个月的可靠性测试才能进入量产阶段。

特斯拉CEO埃隆·马斯克在去年第四季度财报会议上透露，公司同时将AI5芯片流片订单分配给三星和台积电两大代工巨头。由于两家企业在3D晶体管堆叠技术和极紫外光刻（EUV）应用方案上存在差异，最终产出的芯片版本在性能参数和功耗表现上可能呈现明显分化。台积电方面据称已提前三个月完成流片工作。

2纳米制程良率突破成焦点

此次技术合作打破此前行业预测——多数分析师曾认为三星2纳米工艺将优先应用于特斯拉下一代AI6芯片，而AI5会采用台积电更成熟的3纳米制程。半导体行业观察机构TechInsights分析指出，三星承接AI5订单或意味着其2纳米全环绕栅极（GAA）技术的良品率已突破关键阈值。

据供应链消息，三星2纳米工艺初期良率不足40%，导致原定2026年量产的AI6芯片推迟至2027年第四季度。但近期内部测试数据显示，通过改进多重曝光技术和原子层沉积工艺，该制程的良品率已提升至62%以上，达到高端汽车芯片的量产标准。

技术突破的背后是巨额研发投入。三星电子半导体部门负责人庆桂显在近期股东大会上披露，公司过去三年在2纳米及以下先进制程的研发上投入超过120亿美元，重点攻克了EUV光刻胶均匀性、晶体管漏电控制等核心技术难题。

长期以来，三星在先进制程竞赛中持续落后于台积电。根据IBS数据，台积电3纳米工艺良率已稳定在85%以上，而三星同制程良率不足60%。此次获得特斯拉订单，被视为三星重塑高端代工形象的重要契机。

市场分析师指出，若三星能持续保持2纳米工艺的良率提升，将吸引更多AI芯片设计公司合作。除特斯拉外，人工智能领域新锐企业Anthropic已与三星接触，探讨将其下一代AI训练芯片交由三星代工。摩根士丹利报告预测，先进制程良率每提升10%，将使三星晶圆代工业务毛利率增加3-5个百分点。

尽管取得阶段性进展，但量产挑战依然严峻。马斯克在2023年11月曾表示，特斯拉完全自动驾驶（FSD）系统的全面落地需要至少50万颗AI5芯片支持，按当前产能规划，这一目标要到2027年中期才能实现。这对三星和台积电的持续供货能力构成双重考验——两家企业需在保证良率的同时，将月产能从当前的1万片提升至5万片晶圆。

特斯拉AI芯片研发路线图

（徽声在线 李明）