【台积电拟自2027年起调整晶圆代工报价 最高涨幅或达10%】徽声在线7月21日消息，据行业内部人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正酝酿新一轮价格调整策略，计划从2027年开始对先进制程与成熟制程芯片代工服务实施涨价，最高涨幅预计控制在10%区间。此次调价主要源于原材料成本攀升、先进制程设备采购成本增加以及海外新厂建设投入加大等多重压力。据知情人士披露，台积电已与主要客户就涨价方案展开多轮协商，涉及7纳米及更先进制程工艺，这部分业务在2024年第二季度为台积电贡献了约77%的营收占比。

根据谈判细节，基础调价幅度设定在5%-10%区间，具体执行标准将根据客户采购规模、产品类型及合作年限等因素差异化实施。特别值得注意的是，针对高性能计算（HPC）领域超出客户原预测量的新增订单，台积电计划在基础涨幅之上额外加收10%-15%的溢价费用，这意味着部分AI芯片、GPU等高端制程订单的实际涨幅可能突破10%上限。在成熟制程方面，涵盖12纳米、16纳米、28纳米等工艺节点以及传统特色工艺产品，台积电拟采取阶梯式调价策略，最高涨幅不超过10%，但部分量大价优的常规产品实际涨幅可能低于该水平，该板块业务在上一财季约占公司总营收的23%。

据供应链消息人士证实，此次价格谈判于2024年6月正式启动，经过一个月密集磋商后于7月达成框架协议，新价格体系将于2027年1月1日起正式生效。业内分析认为，此次调价既是台积电应对成本压力的必要举措，也反映出全球半导体产业链在先进制程领域持续强化的议价能力，预计将对下游芯片设计企业和终端电子产品定价产生连锁反应。