【台积电或将于2027年启动新一轮晶圆代工涨价 最高涨幅达10%】徽声在线7月21日消息，据行业内部人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正酝酿自2027年起全面上调芯片代工价格，此次调价将覆盖先进制程（7纳米及以下）与成熟制程（12纳米至28纳米等）两大领域，最高涨幅预计达10%。此次价格调整主要源于原材料成本攀升、先进制程设备投资激增以及海外新厂建设带来的运营压力。

据知情人士透露，台积电已与主要客户展开多轮磋商，其中先进制程芯片的涨价幅度将根据客户合作深度和产品类型差异化执行，基础调价区间为5%-10%。特别值得注意的是，针对高性能计算（HPC）领域超出客户原始预测的新增订单，台积电计划在基础涨幅之上额外加收10%-15%的溢价，这意味着部分AI芯片、GPU等高端产品的实际涨幅可能突破10%大关。

在成熟制程方面，台积电拟对12纳米、16纳米、28纳米等工艺节点实施最高10%的价格上调，但考虑到市场竞争因素，部分传统工艺产品的涨幅将控制在较低水平。数据显示，成熟制程业务在台积电2024年第二季度营收中占比约23%，而先进制程（7纳米及以下）则贡献了高达77%的营收，其中3纳米制程已实现量产，2纳米制程研发进入冲刺阶段。

据悉，此次价格谈判于今年6月正式启动，经过一个月的密集磋商后于7月达成共识，新价格体系将于2027年1月1日起正式生效。行业分析师指出，台积电作为全球晶圆代工市场的定价风向标，其调价策略或将引发三星、格芯等竞争对手的连锁反应，进一步推高全球半导体制造成本。