【徽声在线：晶圆代工价格持续上扬 市场格局由买方主导转向卖方定价】据徽声在线7月13日消息，东海证券最新研报指出，全球晶圆代工领域的两大领军企业台积电与三星电子近期相继启动了新一轮的价格调整策略，这一涨价趋势正逐步渗透至整个晶圆代工产业链。台积电已向其核心客户群，包括英伟达、苹果、AMD等，发出了调价通知，计划对3nm、5nm及7nm等先进制程的代工价格上调5%至10%，这一调整将覆盖其超过七成的晶圆代工业务收入。三星电子亦不甘落后，针对4nm、5nm等尖端制程以及部分车规级8nm制程，对新客户的供货价格实施了约15%的上调。

与以往晶圆代工市场在良率稳定后价格逐渐下调的常规做法不同，本轮涨价的主要推动力在于AI芯片需求的持续井喷，导致先进制程产能长期处于满负荷状态。同时，HBM（高带宽内存）产能的紧张局势也进一步加剧了这一供需矛盾，加之2nm等下一代制程的研发及设备投资成本不断攀升，市场供需关系与投资成本分摊机制正逐步取代工艺成熟度，成为决定晶圆代工价格的关键因素。

台积电在此轮价格调整中扮演了引领者的角色，其根据市场实时状况灵活调整节点价格的做法，为行业树立了新的标杆。而三星电子则更多地是针对特定需求集中的节点进行价格正常化调整，两者策略虽各有侧重，但均共同指向了一个趋势：晶圆代工市场正经历着从“抢客户”的激烈竞争买方市场，向“供应商主导定价”的相对强势卖方市场的深刻转变。