徽声在线7月6日消息（记者 李晓阳）韩国总统李在明于周一召开紧急政府会议，明确要求相关部门以"超常规速度"推进上周公布的芯片与人工智能（AI）战略项目。他特别指出，在半导体产业竞争白热化的背景下，行政审批效率将直接决定韩国能否巩固全球技术霸主地位。

李在明警告称，若在土地征收、环境评估、水电基础设施配套等环节出现延误，可能重蹈龙仁半导体园区六年筹备期的覆辙。他强调："当前全球科技竞赛已进入秒级时代，审批流程必须从串联改为并联，所有环节要同步推进。"

在会议现场，李在明以SK海力士龙仁项目为例说明改革必要性：这个规划面积达728万平方米的超级园区，虽然从选址到开工仅用六年已属快速，但在当前竞争格局下仍显滞后。他特别指出："2046年全面竣工的长期规划必须动态调整，关键节点要提前实现。"

作为韩国半导体产业升级的核心载体，龙仁集群将集中建设四座3D NAND晶圆厂，配套引进50余家上下游企业形成完整生态链。根据最新时间表，首座工厂将于2026年3月破土动工，2027年2月完成洁净室建设，5月正式投产高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM产品。整个园区建成后，预计将创造超过10万个高科技就业岗位。

技术路线图显示，SK海力士将采用EUV光刻机等尖端设备，重点突破1c纳米级制程工艺。园区特别规划的"合作创新中心"将与首尔大学、KAIST等高校共建联合实验室，形成从基础研究到量产的完整创新链条。据测算，项目全面达产后年产值将突破800亿美元。

针对长期困扰产业的基建瓶颈，李在明宣布三项突破性改革：环境评估将实施"负面清单"管理，除核心生态区外其他区域简化流程；土地征收启动"双轨制"，在协商同时依法推进强制程序；电力保障方面，政府将与韩国电力公社组建专项小组，确保2026年前建成两条专用输电走廊。

会议披露的数据显示，尽管韩国可再生能源装机容量年增15%，但基载电力缺口仍达12GW。为此，政府正研究重启核电项目并建设新型储能设施，计划到2030年将芯片产业电力自给率提升至40%。

在半导体产业带动下，韩国经济呈现强劲复苏势头。最新贸易数据显示，6月出口额首次突破千亿美元大关，其中半导体出口同比激增199.5%至448亿美元，创下单月历史新高。产业通商资源部分析指出，AI服务器需求爆发和HBM价格上涨是主要推动力。

值得关注的是，韩国企业正在重构全球供应链。三星电子已与ASML签订价值270亿美元的EUV设备供应协议，SK海力士则与台积电建立HBM3E联合研发中心。这些布局使韩国在先进制程领域保持至少18个月的技术领先优势。

根据最新公布的5760亿美元投资计划，韩国将在芯片领域投入4000亿美元，AI领域投入超1000亿美元。其中，三星电子和SK海力士将分别在平泽和龙仁建设超级园区，形成"双核驱动"格局。政府特别设立200亿美元的半导体产业振兴基金，重点支持材料、设备等薄弱环节。

在区域发展方面，计划在忠清南道建设全球最大芯片封装基地，投资81万亿韩元引进扇出型封装（FOWLP）等先进技术。同时，在光州、大邱等地布局AI数据中心集群，形成从制造到应用的完整产业链。这些举措预计将使韩国非首都圈经济占比从目前的68%提升至75%。

面对执行挑战，李在明要求成立由副总理牵头的专项指挥部，实行"日调度、周通报"机制。他特别强调："四座晶圆厂必须在任期内启动建设，这需要突破现有土地征收法限制。必要时可动用总统特别授权，确保关键项目零延误。"

在强制征收程序改革方面，政府将建立"预征收"制度，允许在最终裁决前先行开展基础设施建设。同时，提高补偿标准至市场价的1.5倍，并引入第三方评估机制确保公平。这些措施预计将缩短土地获取周期40%以上。

关于能源保障，李在明透露正在与澳大利亚、卡塔尔等国洽谈长期LNG供应合同，并计划在东部沿海建设浮式液化天然气接收站。他表示："电力和水不是技术问题，而是决心问题。必须以战时状态推进基建，为芯片战争提供战略支撑。"

（徽声在线 李晓阳）