｜2026年7月6日 星期一｜

NO.1美光启动93亿美元广岛扩建项目，预计2028年投产HBM

当地时间7月4日，Micron Technology宣布正式启动日本广岛工厂1.5万亿日元（约93亿美元）扩建项目，计划生产包括高带宽内存在内的先进存储芯片，预计将于2028年下半年开始出货。日本政府将为该项目提供最高5000亿日元补贴，以支持AI半导体产业发展。近期，三星电子和SK海力士也相继宣布扩产计划，全球AI存储产能竞争持续升温。

点评：AI带动HBM需求持续增长，全球存储厂商正加快扩产步伐，先进存储产能竞争进一步升级。

NO.2 “HBM之父”金正浩教授：AI本质就是内存，GPU真正工作的时间只有10%

据媒体7月5日报道，被称为“HBM之父”的金正浩教授表示，AI系统约70%至80%的时间用于内存读写，GPU真正用于计算的时间仅约20%至30%，未来AI性能提升将更多取决于内存带宽和容量，而非单纯提升GPU算力。他认为，随着AI从训练转向推理阶段，高带宽内存（HBM）之后还将出现HBF、HBS等新型存储架构，AI服务器未来将演进为计算与多层存储深度集成的3D系统。

点评：随着AI推理需求持续增长，内存正成为AI基础设施的重要瓶颈，HBM及下一代高性能存储有望持续受益，存储、先进封装及互连产业链的重要性进一步提升。

NO.3黑石旗下QTS终止全球最大数据中心项目

近日，黑石集团旗下数据中心运营商QTS Realty Trust宣布，终止位于弗吉尼亚州的“Digital Gateway”数据中心园区项目，并撤回所有相关申报文件。这意味着原计划建设的全球最大数据中心园区实质上宣告终止。据报道，该项目总占地约850公顷，因区划审批程序存在法律争议，弗吉尼亚州巡回法院去年裁定审批文件无效，今年3月上诉法院维持原判，项目合作方最终放弃继续上诉。

点评：全球最大数据中心项目终止，反映美国部分地区数据中心建设正面临法律、审批及社区阻力，AI基础设施扩张速度或受到一定影响。

NO.4韩国拟使用半导体税收红利设“未来应对基金”，规模最高达100万亿韩元

据媒体7月5日报道，韩国政府计划利用半导体行业景气带来的额外税收收入，设立“未来应对基金”，基金规模最高可达100万亿韩元，用于支持长期国家增长、青年住房与创业就业，并应对经济不平等问题。该计划也将配合韩国近期公布的半导体、物理AI和AI数据中心等大型产业项目，推动韩国强化AI与半导体产业竞争力。

点评：韩国正尝试将半导体景气周期转化为长期产业基金，既支持AI和半导体等战略产业，也兼顾社会分配与青年支持，显示AI半导体已上升为国家级长期战略。

NO.5Figure 03正式上岗，宝马扩大人形机器人部署

据媒体7月5日报道，宝马已在美国南卡罗来纳州斯巴达堡工厂正式部署Figure AI最新一代人形机器人Figure 03，承担物料搬运、零部件运输及仓储分拣等高强度生产作业。这是继Figure 02进入宝马装配线后双方合作的进一步升级。机构预计，随着汽车制造商加快布局人形机器人，2030年全球人形机器人出货量有望达到约70万台。

点评：人形机器人正从概念验证迈向规模化工业应用，汽车工厂成为商业化落地的重要场景。

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