【徽声在线7月2日消息】根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》显示，全球300mm晶圆厂在存储领域的设备投资规模将在2026年迎来历史性突破。报告预测，受人工智能算力需求激增的驱动，2026年该领域设备支出将首次突破500亿美元大关，同比增长29%至520亿美元，并在2027年延续增长态势，增幅达11%至570亿美元。

这一增长趋势与全球AI基础设施建设的加速密切相关。随着数据中心扩容和下一代计算系统研发的持续推进，市场对先进存储技术的需求呈现爆发式增长。SEMI分析指出，AI训练与推理任务对存储带宽、延迟和容量的严苛要求，直接推动了3D NAND、DRAM等存储芯片制造设备的迭代升级。

从产能布局来看，全球300mm存储晶圆产能将保持稳步扩张。预计2026年月产能将达到410万片，2027年进一步增至420万片。值得关注的是，这种增长不仅体现在产能数字上，更伴随着技术代际的跨越——EUV光刻、GAA晶体管等前沿工艺的导入，将显著提升存储芯片的能效比和集成度。

SEMI进一步预测，在2024至2029年的长期周期中，全球300mm晶圆厂存储设备投资将以19%的复合年增长率持续攀升。这种投资强度反映出半导体产业对AI时代存储需求的战略性判断，也为设备供应商、材料厂商等产业链参与者提供了明确的增长指引。