随着半导体行业对先进制程的扩产预期持续升温，高端先进封装技术作为AI芯片不可或缺的组成部分，正迎来同步放量的黄金时期。据中商产业研究院分析师的深入预测，在AI加速器订单量不断攀升、HBM（高带宽内存）堆叠层数加速向12层乃至更高层次迈进，以及智能手机和汽车电子领域对高集成度解决方案需求日益增长的共同推动下，全球先进封装市场将迎来爆发式增长。预计到2026年，该市场规模将达到581亿美元，而到了2030年，这一数字将接近800亿美元，展现出巨大的市场潜力和发展空间。

根据MorganStanley的最新研究报告，主流高算力芯片中，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术及其配套测试环节的价值量已经逼近先进制程芯片制造环节，占据了芯片成本结构的21%至25%，这一变化正在深刻重构集成电路产业链的价值分布。在新一轮半导体上行周期的推动下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产形成了强烈共振，为封测设备行业带来了前所未有的高景气度。国盛证券进一步指出，除了AI算力领域外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等新兴领域也正成为先进封测技术的重要增长点。随着下游应用结构从传统的消费电子向高性能运算领域加速转型，对更先进、更高价值量的封装技术的需求将呈现出爆发式增长态势，有望推动先进封测行业的收入和利润规模进入一个快速扩张的新阶段。

据徽声在线主题库的最新数据显示，在先进封测领域，多家上市公司正积极布局并加大投入：

华天科技作为集成电路封装测试领域的领军企业，拥有包括FC（Flip Chip）、TSV（Through Silicon Via）、Bumping、Fan-Out、PLP（Panel Level Packaging）、2.5D、3D等在内的全方位先进封装技术体系。目前，公司正持续扩大在存储芯片等各个领域的封测能力，以满足市场对高性能封装解决方案的迫切需求。

盛合晶微则专注于中段硅片加工、晶圆级封装以及芯粒多芯片集成封装等核心业务领域。凭借多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均构建了一系列具有自主知识产权的核心技术平台，为行业提供了高质量、高可靠性的封装解决方案。

（徽声在线）