界面新闻记者 宋佳楠
当地时间8月13日，超威半导体AMD向美国SEC递交FWP定价文件，显示其完成总额47.5亿美元高级无担保债券发行，一举刷新公司美元债务融资纪录，也标志着AMD加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。
本次债券拆分四个期限档位，覆盖3年至10年长短期资金需求。3年期2029年到期票据规模12.5亿美元，票面利率4.600%；5年期2031年到期票据募资15亿美元，票面利率5.000%；7年期2033年到期、10年期2036年到期票据均各发行10亿美元，票面利率分别为5.250%、5.500%，四档合计47.5亿美元。
图片来源：美国SEC文件
其中，10年期债券最终较美国基准国债上浮90个基点，相较最初对外给出的115个基点指引大幅收窄25个基点，超额认购带来定价下行空间，侧面印证机构投资者看好AMD在AI芯片赛道的增长确定性。
承销阵容囊括华尔街头部金融机构，包含巴克莱、美国银行证券、花旗环球市场、摩根大通、摩根士丹利、富国证券、法国巴黎银行、纽约梅隆资本、法国农业信贷、高盛等共16家机构。
监管文件显示，AMD募资所有净资金用于一般企业经营用途，核心备选用途包含偿还存量债务。该公司将有8.75亿美元存量债券于2026年9月到期。
截至6月末，AMD账面现金与短期投资合计131亿美元，总长期债务为32亿美元，资产负债表保持稳健。此次融资为AI业务扩张预留了财务缓冲。
AMD上一次登陆投资级债市是2025年3月，当时仅募资15亿美元，发行档位更少，最长期限仅7年，融资规模不足本次三分之一。
两次发债所处的行业环境截然不同。2025年上半年，生成式AI尚处商业化早期，数据中心算力需求温和，AMD仅小幅补充运营资金。进入2026年，全球大模型迭代、云厂商算力采购、垂直行业AI落地三重需求叠加，AI芯片进入需求爆发期，行业资本开支量级翻倍，公司因此选择大幅扩大发债规模，锁定低成本长期资金。
眼下AMD正密集落地多笔重要AI投资动作，最受市场关注的是与大模型企业Anthropic的深度绑定。双方协议约定，AMD将依据算力部署里程碑，分阶段最高向Anthropic投入50亿美元，同步提供定制AI加速芯片、数据中心算力租赁配套服务，直接对标英伟达与各大AI厂商的绑定模式。
在产品端，AMD持续迭代MI系列AI加速器，扩充数据中心芯片产能，同时强化与微软云Azure的硬件适配合作，争取更多云端训练、推理算力订单。该公司还持续完善HBM显存、液冷服务器配套生态，努力缩小与英伟达在AI硬件生态上的差距。
放眼2026年全球资本市场，一场由AI基建驱动的科技企业发债浪潮正席卷华尔街，头部厂商纷纷举债加码算力投入。
就在8月初，谷歌母公司Alphabet发行250亿美元债券，认购订单高达1150亿美元，四倍超额认购凸显资本对AI云赛道的热情。6月，英伟达五年来首次通过投资级债券发行筹集250亿美元，此次债券发行吸引的认购额高达850亿美元，发债募集的资金将用于再融资现有债务等用途。
3月，亚马逊计划启动新一轮大规模发债，通过发行美元与欧元计价债券募资至少370亿美元，若加上欧元债券的全额发行，募资总额有望接近500亿美元，这一规模创下亚马逊自身发债历史新高。而在2月，甲骨文发行250亿美元投资级债券，旨在为支撑人工智能项目的基础设施建设提供资金。
根据城堡证券的最新预测，到2028年，全球公开与私募信贷市场将再涌现超过5000亿美元的债务，以支持人工智能数据中心内部的芯片采购与设施建设。
城堡证券分析师指出，到2028年，这一发债规模预计将相当于彭博美国投资级债券指数总额的5%以上。考虑到芯片的使用寿命，城堡证券预计大部分发行的债券将以3至5年期等较短期限为主，且部分可能通过144A私募形式公开发售。
但也有声音认为，持续集中发债会推高科技板块债券供给压力，若未来AI应用落地不及预期、算力需求增速放缓，芯片企业或将面临债务付息与产能闲置的双重压力。
