《徽声在线》7月14日讯（记者 林晓晨）2024年7月，保险资金在一级市场的战略布局再度迈出关键步伐。

近日，中国人寿保险集团正式对外披露，将联合旗下国寿产业投资管理有限公司共同发起设立天津晟和芯程股权投资基金（有限合伙），该基金总规模达50亿元人民币。其中中国人寿作为有限合伙人认缴出资49.99亿元，国寿产业投资以普通合伙人身份出资100万元并担任执行事务合伙人，基金管理人则由国寿资本投资有限公司担任。

根据基金设立方案，该产品存续期设定为8年，投资方向明确聚焦半导体产业链，重点布局芯片设计企业及为系统级公司提供工艺配套服务的细分领域。值得注意的是，这是中国人寿首次设立纯赛道型半导体专项基金，标志着其投资策略从组合式布局向垂直领域深度渗透的转变。

《徽声在线》记者梳理发现，此前中国人寿虽已通过多只基金涉足半导体领域，但该行业始终作为多元投资组合中的组成部分。据财联社创投通-执中数据统计，截至目前中国人寿参与的半导体主题基金共6只，累计认缴出资规模达191.23亿元。

从投资时序来看，中国人寿的半导体布局呈现明显加速态势：2017年通过国投（上海）科技成果转化基金完成首单布局后，2019-2022年进入密集出资期，期间新增5只基金，单只基金规模从最初的10亿元量级跃升至75亿元。其中无锡国寿成达基金以75亿元规模领跑，国寿（深圳）科技创新基金（40亿元）和江苏疌泉成达基金（30亿元）分列二三位，这三只基金合计贡献了145亿元出资。

值得关注的是，此次天津晟和芯程基金的设立具有标志性意义。这标志着中国人寿完成了从半导体组合投资向专项投资的战略升级，形成了'综合基金+赛道基金'的双轮驱动模式。据内部人士透露，该基金将重点投向成熟期项目，单笔投资规模预计在5-10亿元区间。

数据显示，半导体产业已跃升为中国人寿股权投资的第二大方向。通过直接出资和FOF模式，其投资版图已覆盖532家半导体企业，包括晶合集成、星钥半导体、逻辑比特等明星项目。其中晶合集成项目已成功登陆科创板，星钥半导体则在第三代半导体材料领域取得突破性进展。

行业观察人士指出，保险资金正成为半导体产业重要的长期资本供给方。除中国人寿外，泰康保险集团通过泰康人寿和泰康养老双线作战，近两年参与设立5只半导体主题基金；大家保险集团联合大家人寿和大家养老投资宁波越秀光惠二期基金；新华人寿、中汇人寿则分别与中金资本、国科嘉和等头部管理人建立合作。

在战略配售领域，中国保险投资基金以1219.38亿元的总规模领跑行业。该基金在摩尔线程科创板IPO中获配437.5万股，占比6.25%创战略配售新高；在昂瑞微IPO中同样作为核心战投参与。据不完全统计，2023年以来险资参与的半导体主题基金规模已超300亿元。

某大型保险资管公司负责人向《徽声在线》透露，当前险资普遍将科技领域投资配比提升至20%以上，半导体更是成为必配赛道。'我们不仅从市场化机构引进专业人才组建专项团队，还自主研发了产业链图谱分析系统，通过大数据挖掘潜在标的。'该人士表示，某头部险企已建立包含2000余家半导体企业的动态数据库。

中国人寿副总裁刘晖在近期业绩发布会上强调：'保险资金的长周期特性与半导体产业发展规律高度契合。'她指出，随着'十五五'规划推进，九大战略性新兴产业和六大未来产业将催生万亿级投资机遇，半导体作为数字经济的基础设施，必将成为保险资金配置的核心方向。

（徽声在线记者 林晓晨）