【芯片技术新突破：韩国团队研发堆叠工艺使高带宽存储器集成密度提升四倍】徽声在线7月14日讯，由韩国工业技术研究所与浦项科技大学联合组成的科研团队，近日在半导体封装领域取得重大进展。研究人员开发出一种新型芯片堆叠技术，通过精密设计的微结构支撑体系，成功实现了12层超薄半导体芯片的稳定垂直堆叠。实验数据显示，该工艺可将高带宽存储器（HBM）的单位面积存储密度提升至现有商用产品的4倍水平，为人工智能算力升级提供了关键技术支撑。这项突破性成果已发表于最新一期《工程成果》国际学术期刊，专家指出该技术有望在三年内实现产业化应用。

据技术文档披露，传统HBM堆叠受限于热膨胀系数差异和应力集中问题，通常仅能实现8层芯片集成。而新工艺采用梯度缓冲层设计和自适应压力分布机制，在-40℃至125℃极端温度范围内仍能保持0.01mm级堆叠精度。测试表明，采用该技术的12层堆叠样品在3D渲染和大规模矩阵运算场景中，数据吞吐量较8层商用产品提升58%，同时功耗降低22%。行业分析师认为，随着ChatGPT等生成式AI应用对实时数据处理需求的爆发式增长，这种高密度存储解决方案将有效缓解当前GPU与存储器之间的性能瓶颈。