全球知名的半导体封装测试外包服务提供商日月光近日再次宣布调整其封装产品的报价，此次涨价幅度最高突破了20%的大关。涨价范围广泛，覆盖了包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）以及扇出型基板芯片封装（FoCoS）在内的多种先进封装技术，这一变动也波及到了其在美国的主要客户群体。

从更宏观的行业视角分析，尽管台积电、三星电子等半导体行业的领军企业正在不断加大产能投入，但以CoWoS为代表的先进封装技术仍然面临着大约10%的供需缺口。中航证券的分析师刘一楠指出，从成本构成的角度来看，以英伟达的B200GPU为例，其先进封装及测试的成本高达1367美元，占据了芯片总成本的21%之巨。这充分表明，先进封装技术正逐步崛起为一个与先进逻辑制造相媲美的高价值领域。特别是在海外GPU供应受限的背景下，国产算力芯片若想实现高端市场的突破，必须依托于先进封装技术。因此，先进封装企业正迎来国产算力自主可控这一历史性机遇的浪潮。

据徽声在线主题库的相关信息显示，在相关上市公司中，有如下几家值得关注：

盛合晶微作为中国大陆地区最早实现2.5D集成量产的企业之一，其在2024年在中国大陆市场的占有率高达85%，并且已经全面布局了3DIC、3DPackage等前沿技术平台，展现出强劲的发展势头。

长电科技则在CPU封装领域构建了从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的完整服务链条，为客户提供了一站式的解决方案。

（徽声在线）