6月30日消息，依据Counterpoint Research最新公布的晶圆代工供应追踪报告显示，在2026年的首个季度，全球晶圆代工2.0市场的营收呈现出强劲的增长态势，同比增幅高达23%，最终营收规模达到了860亿美元。这一显著增长背后，是AI GPU和AI ASIC需求的持续旺盛。随着人工智能技术在各个领域的广泛应用，对AI相关芯片的需求急剧增加，这直接带动了先进制程晶圆的需求。同时，先进制程晶圆需求的增长，也促使先进封装产能利用率大幅提升，以满足市场对高性能芯片的封装需求。

当前，AI投资周期正深刻地重塑着半导体行业的价值链，推动整个行业加速迈进“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0有着独特且关键的核心特征，它将晶圆制造、先进封装以及测试能力进行了深度融合，打破了传统半导体制造环节的界限，实现了更高效、更协同的生产模式。在这一发展浪潮中，台积电凭借其领先的技术和强大的生产能力，依然是这一趋势的主要受益者。不过，值得注意的是，随着先进封装产能逐渐成为AI供应链中的关键瓶颈，那些领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也迎来了更多的增长契机，它们在满足市场对先进封装需求方面发挥着越来越重要的作用。