徽声在线6月25日讯（编辑 李晓明）摩根士丹利最新发布的行业研究报告显示，到2027年，全球CoWoS先进封装技术的市场需求预计将达到269.4万片，相较于2026年的139.4万片，增长率高达93%。这一预测数据表明，在2026年实现102%的同比增长后，先进封装市场将继续保持接近翻倍的强劲增长态势。

台积电在CoWoS产能方面的竞争，正从过去单纯依赖英伟达GPU需求的局面，转变为由英伟达GPU、CPU、AMD服务器芯片、谷歌TPU以及亚马逊AWS、微软、Meta等云服务提供商自主研发的ASIC芯片共同驱动的多元化产业链扩张格局。

摩根士丹利分析指出，尽管英伟达在2027年仍将是CoWoS需求的主要客户，但AMD、谷歌TPU以及云服务提供商的自主研发芯片将成为推动需求增长的重要力量。尤为引人注目的是，面向Agentic AI的服务器CPU开始广泛采用2.5D先进封装技术，这进一步拓宽了CoWoS的应用领域。

CoWoS需求激增，台积电加速产能扩张

根据摩根士丹利的预测，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片攀升至2026年的139.4万片，并在2027年达到269.4万片的新高。

回顾过去，2023年和2024年的需求量分别为11.7万片和37.2万片。这些数据充分证明，自2023年AI热潮兴起以来，全球CoWoS需求几乎每年都保持翻倍的增长速度。

CoWoS作为先进封装技术的关键组成部分，主要用于将高性能逻辑芯片与HBM等高带宽存储器进行集成。鉴于AI加速器对更高计算密度、更大内存带宽以及更复杂芯片互连的需求，CoWoS已成为高端GPU、AI ASIC以及部分服务器CPU制造过程中不可或缺的一环。

面对日益旺盛的市场需求，台积电正积极扩大其先进封装产能。

摩根士丹利预计，到2027年底，台积电的CoWoS月产能将达到20万片，高于此前预测的17万片。同时，台积电正在扩大AP7厂的产能，并将Fab 15A部分原本用于28nm和22nm工艺的生产空间改造为55nm中介层生产线。

（台积电与非台积电CoWo产能对比分析）

与此同时，非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片增加至2027年底的8万片。其中，ASE/SPIL的FoCoS和CoWoS产能将从3万片提升至5万片，Amkor则将从2万片增加至3万片，扩产重点主要集中在CoWoS-L和CoWoS-R技术上。

英伟达保持领先地位，GPU之外Vera CPU成新增长点

在2027年的需求结构中，英伟达将继续占据主导地位。

摩根士丹利预测，英伟达2027年的CoWoS总需求将达到122.2万片，同比增长57%，占全球总需求的约45%。尽管其市场份额较2026年的56%有所下降，但这并非因为英伟达自身需求减弱，而是由于AMD、谷歌以及云服务提供商的ASIC需求增长更为迅猛。

（各大厂商2026年与2027年CoWoS需求对比分析）

其中，英伟达对CoWoS-L的需求预计将达到91万片，同比增长40%，主要应用于Blackwell、Rubin以及下半年开始大规模出货的Rubin Ultra产品。

CoWoS-L作为英伟达高端GPU的关键封装方案，台积电仍将是其核心供应商。

摩根士丹利还预测，英伟达的Vera CPU将在2027年出货约575万颗，相关封装需求将主要由台积电和Amkor承担。Vera CPU不仅将与Rubin和Rubin Ultra机柜配套出货，还将满足独立CPU服务器机柜的市场需求。

AMD需求增长迅猛，Venice与MI系列共同发力

如果说英伟达是先进封装需求的主要支柱，那么AMD将成为2027年增长最快的主要客户。

摩根士丹利预测，AMD 2027年的CoWoS需求将达到53万片，较2026年的13万片增长308%，其全球需求占比将从9%提升至20%。

这一增长将主要来源于两条产品线：一是AI GPU，二是服务器CPU。

在GPU方面，台积电将在2027年承担AMD主要GPU的封装需求，重点产品包括MI455，并在2027年末开始少量生产MI500系列（代号Arcadia）。AMD在台积电的CoWoS-L预订量预计将达到24万片，同比增长200%。

在CPU方面，Venice将成为最大的增量来源。摩根士丹利预测，Venice CPU相关的CoWoS需求将从2026年的5万片增加至2027年的27万片，对应约675万颗CPU的出货量。ASE/SPIL、Amkor和力成等非台积电封装厂商将更多承担Venice、高端PC CPU以及游戏GPU的封装任务。

AMD需求的显著增长意味着AI服务器市场的竞争将更加多元化。过去，先进封装产业链高度依赖英伟达GPU的迭代周期；未来，随着AMD的MI系列GPU和Venice CPU顺利放量，台积电、ASE、Amkor等厂商将获得更加均衡的客户结构。

谷歌TPU与云厂商ASIC崭露头角

除了GPU和CPU之外，云服务提供商自主研发的ASIC正成为CoWoS市场的另一大增长动力。

摩根士丹利认为，谷歌TPU是台积电CoWoS需求的第二大来源。联发科在2027年预订的18万片CoWoS-S产能将主要用于TPU v8t ZebraFish的生产，隐含芯片出货量约360万颗，高于摩根士丹利此前250万颗的预测。

博通2027年的CoWoS总需求预计将达到48.4万片，同比增长61%。其中，谷歌TPU v7 Ironwood和TPU v8i SunFish将合计占用约34.3万片CoWoS-S产能，隐含约416.8万颗TPU芯片的出货量。除了TPU之外，博通还将承接Meta MTIA v3 Iris等AI ASIC项目。

联发科与博通在谷歌TPU供应链中的角色各不相同，但都将受益于定制AI芯片市场的扩张。联发科更多参与谷歌后续TPU产品的研发与生产，而博通则持续服务于谷歌较为成熟的TPU设计以及多个云端ASIC项目。

摩根士丹利还指出，TPU未来的出货量仍将受到ABF载板和T-Glass等材料供应的限制。如果联发科能够协助谷歌获得更多T-Glass材料，TPU v8t及后续产品的出货量可能会进一步上调。

此外，亚马逊Trainium 3、微软Maia 300、Meta MTIA 3以及GUC客户项目也将持续增加对CoWoS的需求。亚马逊Annapurna在2027年的CoWoS需求预计将达到9万片，Marvell的需求将增至6.4万片，GUC的需求将升至6万片。

HBM需求将突破500亿Gb大关

先进封装需求的持续增长也将直接拉动HBM市场的繁荣。

摩根士丹利预测，2026年AI芯片对应的HBM需求约为306.04亿Gb，到2027年将增至506.09亿Gb，同比增长约65%。

注：Gb代表吉比特（gigabit）；GB代表吉字节（gigabyte）；换算关系：1 GB等于8 Gb

其中，英伟达的Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的单一产品，对应HBM需求约17.05亿GB；谷歌TPU v8i SunFish对应约11.40亿GB；联发科参与的TPU v8t ZebraFish对应约7.78亿GB。

HBM的产品结构也将向更高代际演进。HBM3e仍将广泛应用于B300、TPU和Trainium等产品中，而Rubin、MI400、Maia 300及TPU v9等产品将更多采用HBM4技术；Rubin Ultra、MI500和TPU v9则将推动HBM4e技术的渗透与应用。

这对SK海力士、美光和三星等存储厂商构成直接利好。过去两年中，HBM已成为存储行业最重要的增长引擎之一；如果2027年先进封装需求如摩根士丹利所预测的那样继续接近翻倍增长，那么HBM的供需紧张局面以及高端产品的溢价现象可能会维持更长时间。

在晶圆制造端，摩根士丹利预测AI芯片在2026年带来的计算晶圆收入至少约为261亿美元，到2027年将增至约464亿美元。仅Rubin R200对应的晶圆收入就约128亿美元，TPU v8i SunFish约81亿美元，TPU v8t ZebraFish约73亿美元，Vera CPU约62亿美元。

台积电将成为这一轮需求增长的核心受益者。摩根士丹利预测，台积电AI相关收入在2024年至2029年的复合增长率可达到60%，主要来源于通用AI芯片、定制ASIC、CoWoS与晶圆测试以及AI服务器CPU等业务领域。

（徽声在线 李晓明）