6月29日最新行业动态显示，苹果公司正加速推进其芯片制程迭代计划。据供应链可靠消息透露，苹果已确定在2028年发布的A22 Pro处理器上率先采用台积电1.4nm制程工艺，这款芯片将作为当年旗舰iPhone的核心配置。值得关注的是，苹果在制程升级路径上采取阶梯式策略：即将于2025年推出的A20系列芯片将采用台积电2nm制程，而2026年发布的A21 Pro芯片虽仍基于2nm架构，但会升级至性能更强的N2P改进版本。这种过渡性方案既保证了技术稳定性，又为后续1.4nm制程的量产铺平道路。

据半导体行业分析师指出，台积电1.4nm制程将采用全新的GAA晶体管架构，相比3nm制程可实现25%的性能提升和30%的能耗降低。苹果此次提前锁定先进制程产能，显示出其在智能手机芯片领域的持续领先野心。业内人士透露，苹果每年为台积电贡献超过25%的先进制程营收，这种深度绑定关系使其在新制程研发阶段就能获得优先合作权。