徽声在线记者：黄辛旭 徽声在线编辑：余婷婷

展望2026年，全球智能汽车产业正步入一个前所未有的结构性变革与深度洗牌的新阶段。

在这一大背景下，AI（人工智能）产业的迅猛发展正持续对车规级存储芯片的产能构成压力，导致供需失衡，进而推动芯片价格大幅上扬。这一成本压力已成为整车企业发展中最为突出的挑战之一。“当前，存储芯片的价格确实不菲，我们无法容忍算力的闲置，必须探索如何实现算力的更高效协同。”蔚来创始人、董事长李斌在近期举办的“2026高通汽车技术与合作峰会”上如此表示。

与此同时，“AI上车”这一概念正从理论走向实践，并逐渐成为车企竞争的新高地。“回溯三到五年前，AI对于大多数人而言还只是一个模糊的概念，理解并不深入。然而，随着响应式AI技术的不断升级，汽车已经能够主动为用户提供建议和服务。”高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal认为，“AI上车”的潜力不可估量，它将深刻改变人们的出行方式。

存储芯片价格飙升，车企如何突围供应链困境

存储芯片价格的持续上涨，已成为汽车行业当前面临的主要压力源。

据TrendForce集邦咨询的最新数据显示，2026年第二季度，通用型DRAM（动态随机存取内存）的合约价格预计将环比上涨58%至63%，而NAND闪存的合约价格则预计将环比上涨70%至75%。“在未来12至18个月内，行业确实将面临内存芯片定价方面的严峻挑战。”Nakul Duggal如此表示。

面对这一形势，如何通过技术优化实现算力的高效利用、通过模式创新降低对芯片的依赖、通过供应链调整规避市场风险，已成为汽车产业链上下游企业共同面临的课题。

“今年以来，原材料价格的上涨已成为普遍现象，从最初的动力电池原材料到如今的所有大宗金属、大宗原材料都在涨价。芯片带来的成本压力尤为明显，特别是在AI时代，芯片价格的飙升更是剧烈。”上汽乘用车副总经理、上汽乘用车销售公司总经理张亮在接受徽声在线记者采访时如此说道。

面对芯片成本的持续攀升，芯片厂商也在积极寻求破局之道。据Nakul Duggal介绍，高通推出的Snapdragon Ride Flex将智能座舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）整合进同一颗SoC中，从而大幅降低了客户的总体拥有成本，现在无需再为两颗不同的SoC分别配备专用内存。

此外，不少车企也在积极探索国产替代方案，以减少价格和供货方面的不确定性。例如，毫米波雷达芯片企业加特兰就受益于国产替代的红利，截至2026年第一季度末，其车规级毫米波雷达芯片的累计出货量已突破3000万颗，合作车企超过30家，搭载至300余款量产车型中。

“AI上车”加速推进，智能交互成为核心竞争壁垒

如今，“AI上车”已成为各大整车厂商竞相布局的核心赛道。

今年以来，各家车企在“AI上车”方面的落地动作频频。如荣威推出了全球首个AI原生汽车序列“家越”，并发布了3款概念车；前不久上市的上汽大众SUV ID. ERA 9X则搭载了Momenta R7强化学习世界模型，迈出了“物理AI”上车的重要一步；吉利银河星耀7 MAX的规模化量产，则被吉利汽车视为完成了“AI上车”的商业化落地验证。

然而，在这股热潮之下，市场也不禁生出疑问：“AI上车”究竟是包装营销的噱头，还是能够真实改善用户的用车体验？

“2026年将是‘智能体之年’，汽车正逐渐演进为智能体AI最重要的移动载体之一。汽车的价值也将进一步演进为‘理解人、辅助人、服务人’的智能伙伴。”高通公司中国区董事长孟樸如此表示。

实际上，汽车产业链企业在“AI上车”方面的部分落地成果已经清晰可见。如中科创达推出了适配骁龙汽车平台至尊版的车载AI智能体体验AquaClaw；诚迈科技则推出了基于骁龙汽车平台至尊版打造的“萤火Claw”，在端侧带来了OpenClaw般的智能体助理体验；斑马智能则推出了基于骁龙8397的AutoOmni全模态端侧大模型实车方案等。整体来看，现阶段行业“AI上车”的发力重心主要集中在智能交互体验之上。

图片来源：徽声在线记者 黄辛旭 摄

“随着AI智能体逐渐走向车端，未来汽车竞争的核心将在于整车是否具备面向用户场景的理解、推理、协同与持续进化能力。”车联天下创始人、董事长杨泓泽认为。

Nakul Duggal则进一步指出，智能汽车平台的真正挑战不仅在于做出领先的功能，更在于能否实现稳定量产、跨车型扩展、持续迭代，并在真实道路和真实用户场景中创造价值。针对这些需求，高通推出了骁龙汽车平台至尊版，目前该平台已在全球范围内斩获18个车型定点，其中10款车型正在推进量产中。