4月27日，来自中国信息通信研究院的最新消息显示，该院携手人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（该中心坐落于北京经开区国家信创园内），共同开启了DeepSeek V4国产化适配测试的序幕。此次适配测试工作，将依托人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室的强大资源，以及AISHPerf（即人工智能软硬件性能基准体系及测试工具）的专业平台，全面覆盖芯片、服务器、一体机、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等人工智能领域的软硬件产品及系统。

据悉，本次测试的报名通道现已全面开启，中国信通院热忱邀请产业链上下游的相关企业踊跃参与。通过此次测评，中国信通院旨在客观、公正地评估DeepSeek V4在国产化软硬件环境下的适配效果，进一步推动模型与硬件之间的深度协同与优化，从而提升国产软硬件的整体支撑能力，为加速构建国产化AI应用生态奠定坚实基础。