《科创板前沿观察》6月10日报道 当地时间6月9日，全球光通信市场遭遇突如其来的震荡，美股盘面上，Coherent股价暴跌11%，Lumentum跌幅达8%，Ciena与康宁分别下滑7%和9%，Arista亦受牵连下跌3%。

此次光通信板块的集体跳水，或源于市场研究机构SemiAnalysis最新发布的深度报告。该报告指出，800VDC直流供电架构与CPO（共封装光学）技术的商业化进程均面临延期挑战。

在800VDC领域，报告揭示超大规模云计算企业对该架构的可行性提出质疑，导致原定部署计划放缓，相关产品量产时间被推迟至2028年后。相比之下，400VDC方案仍按既定路线图推进，预计下半年将实现落地应用。

关于CPO技术，SemiAnalysis直言不讳地指出，市场普遍预期的2027年商业化时间表过于乐观。报告预测，Scale-out CPO的出货规模将在2026-2027年显著低于预期，而大规模部署的Scale-up CPO更需等到2029年才能实现，较此前市场预期的2027-2028年推迟约两年。报告同时强调，未来三年NPO（近封装光学）项目将成为量产主力。

针对Scale-out CPO交换机，报告揭示其核心瓶颈在于系统级集成复杂度与良率控制。即便在光引擎与ASIC封装良率达到95%的理想状态下，若每颗ASIC集成32个COUPE单元，最终系统整体良率仍不足20%，这成为制约技术大规模商用的关键因素。

对此，知名科技评论家、《英伟达之道》作者金泰提出不同观点。他援引COMPUTEX期间对英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer的专访内容，认为SemiAnalysis的预测过于保守。Shainer明确表示："CPO代表网络技术的未来方向，我们已具备量产条件，下半年将扩大部署规模，未来Scale-out网络将全面采用CPO技术，而到Feynman架构时代，该技术将延伸至Scale-up网络。"

▌CPO技术商业化进程全景扫描

产业动态方面，英伟达于6月2日宣布，其NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术已实现全面量产。基于光电一体封装技术的新一代交换机，可支持Vera Rubin平台在数据中心实现横向与跨区域扩展，为AI工厂建设提供关键基础设施。

产业链企业动态显示，工业富联在上月调研中透露，其CPO全光交换机样机已进入量产阶段，并在全球多地工厂同步布局产能，预计明年将迎来规模扩张期。

腾景科技同月披露，公司重点研发的CPO光连接器产品已完成技术验证，量产进度将取决于客户认证与项目推进情况。

大立光在6月9日股东会上宣布，将于9月前建成首条CPO自动化试产线，初期产品以光纤阵列（FA）为主，预计6-12个月内实现小批量生产，目前已获得一家大型潜在客户订单。

值得关注的是，伯恩斯坦5月中旬发布的行业报告指出，铜互联与光互联技术将在未来多年形成互补格局。报告分析称，CPO全面普及仍需克服制造良率、测试复杂度、光纤耦合精度等技术障碍，同时云服务商对设备可维护性与供应商集中度的担忧，也将影响技术推广速度。该机构认为，两种技术将分别沿着Scale-up（纵向扩展）与Scale-out（横向扩展）路径持续演进。