《徽声在线》5月29日讯（记者 李明轩） 在AI存储技术竞赛持续升温的背景下，三星电子再次展现技术领导力。继今年2月全球首发HBM4商用产品后，这家韩国科技巨头于今日宣布，已正式向英伟达、AMD等核心客户交付首批12层48GB HBM4E工程样品，标志着AI存储正式迈入3.6TB/s带宽时代。据供应链消息，该产品已完成英伟达Blackwell架构GPU的兼容性验证，预计将在2025年第三季度进入量产阶段。

三星存储事业部总裁李在镕在发布会透露，公司同步启动了HBM4E产品矩阵建设：除当前送样的12层版本外，2026年将推出采用TSV 3D封装技术的8层32GB经济型方案，以及面向超算中心的16层64GB旗舰型号。这种梯度化布局旨在覆盖从边缘计算到数据中心的全场景需求。

三星12层HBM4E工程验证机实拍

作为AI算力的关键基础设施，HBM（高带宽存储器）的技术迭代直接影响大模型训练效率。当前市场呈现三星、SK海力士、美光三强争霸格局，其中SK海力士虽在HBM3E世代占据先发优势，但三星通过垂直整合优势实现后来居上。据Yole Développement数据，2024年Q2三星在全球HBM市场的份额已提升至38%，较年初增长7个百分点。

追溯技术演进路径，三星自2015年投入HBM研发以来，已完成从HBM1到HBM4的十代技术跨越。特别值得关注的是，其2026年2月量产的HBM4产品首次采用10nm级（1d）DRAM制程，配合4nm逻辑基板，将单位面积容量提升至64Gb/mm²，较前代提升40%。

本次发布的HBM4E在技术架构上实现三大突破：1）制程工艺：采用第六代10nm（1c）DRAM制程与4nm逻辑基板的异构集成；2）散热设计：引入微流道冷却技术，热阻降低14%的同时使PUE值优化至1.05；3）信号完整性：通过新型阻抗匹配技术，将引脚传输速率稳定在14Gbps，峰值可达16Gbps，较HBM4提升23%。

性能维度：实测显示，12层HBM4E在ResNet-152训练任务中，单卡性能较HBM4提升22%，配合NVLink 5.0可实现768GB/s的GPU间通信带宽。

容量扩展：通过混合键合技术，在12层堆叠中实现48GB容量，较8层方案增加50%，且支持按需扩展至16层64GB配置。

能效优化：低功耗设计使每瓦性能提升16%，配合动态电压调节技术，在FP16计算场景下节能达19%。

在市场竞争层面，三大存储巨头正展开激烈角逐：

SK海力士计划在2025年9月启动HBM4量产，其HBM4E样品将于2026年下半年送样，采用1c nm DRAM裸片与台积电3nm基础裸片组合；美光则宣布2027年量产HBM4E，首次引入EUV光刻技术的1γ制程将成为其核心竞争力。值得关注的是，三星已与IBM建立联合实验室，共同开发面向量子计算的HBM5技术。

TrendForce最新报告指出，随着HBM4E世代临近，产业竞争焦点正从制程良率转向生态主导权。尽管传统DRAM市场因AI服务器需求激增出现利润率倒挂现象，但HBM的平均售价（ASP）仍保持年化35%的增长。特别在消费级存储价格触顶的背景下，HBM成为存储厂商最重要的利润增长极。

海通国际证券分析认为，考虑到2027年全球AI服务器出货量将突破800万台，叠加HBM4E/HBM5的技术迭代周期，预计2025-2027年HBM市场将以52%的复合增长率扩张。在供给端，受限于2.5D封装产能与EUV设备交付周期，HBM价格有望在2026年迎来新一轮上涨周期。