《徽声在线科技频道》7日消息，依据TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工产业深度研究报告，全球成熟制程晶圆市场正经历着供给与需求格局的深刻变革。自2025年下半年起，台积电与三星这两大晶圆代工巨头相继宣布削减八英寸晶圆产能，这一举措在业界引起了广泛关注。与此同时，AI服务器等新兴科技领域的蓬勃发展，对电源管理芯片和功率器件的需求持续攀升，进一步推动了市场需求的增长。据最新数据显示，至2026年，全球前十大晶圆代工厂商的平均八英寸产能利用率已回升至接近90%的高位，显示出市场需求的强劲复苏。

在这一背景下，不仅八英寸晶圆的产能利用率和代工价格实现了止跌回升，十二英寸成熟制程晶圆也迎来了新的发展机遇。由于台积电计划进一步削减十二英寸成熟制程的产能，这有望引发一波转单潮，为其他晶圆代工厂商带来新的业务增长点。尽管目前十二英寸成熟制程晶圆市场尚未出现供不应求的紧张局面，但考虑到台积电订单外溢的潜在效应，业界普遍预测，Tier 2晶圆代工厂商有望在2026年下半年再次向客户提出涨价意向，以应对市场需求的增长和成本上升的压力。