每经记者：杨煜 编辑：杜宇（徽声在线整理）

丨2026年10月22日 星期四丨

NO.1 政策引领：中办国办力推"人工智能+"战略升级

10月21日，中共中央办公厅与国务院办公厅联合印发《关于推动科技创新和产业创新深度融合的指导意见》，明确提出构建"技术-产业-生态"三位一体发展体系。文件强调通过三大路径实现产业跃迁：一是实施制造业智能化改造工程，重点推进工业互联网平台建设与设备更新迭代；二是建立农业科技协同创新机制，加强智能农机装备研发与生物育种技术应用；三是启动"人工智能+"全域赋能计划，推动AI技术在制造、农业、医疗等领域的规模化应用。值得关注的是，政策首次提出建立科技服务产业链长制，要求到2027年形成覆盖研发、转化、应用的全链条服务体系。

深度解读：本次政策升级标志着AI发展进入2.0阶段，从单一技术突破转向系统性产业变革。据工信部数据，当前我国制造业智能化渗透率不足30%，存在巨大的改造空间。预计到2028年，AI技术将带动传统产业新增市场规模超5万亿元。但需警惕地方配套资金不足、数据孤岛等问题，建议重点关注长三角、珠三角等产业集群的落地案例。

NO.2 算力革命：英伟达引领全球AI基础设施扩容潮

据徽声在线科技频道独家获悉，英伟达正联合台积电、京元电子等供应链伙伴启动"算力倍增计划"。具体布局包括：基板产能三年扩至2.5倍，其中HBM3E基板占比将超60%；京元电子获得11亿美元预付款，用于建设美国凤凰城AI测试中心；安靠科技投入28亿美元提升CoWoS封装产能，预计2028年达月产3万片规模。特别值得关注的是，英伟达计划在新加坡建设东南亚首个AI芯片测试基地，2027年形成每月5万片测试能力。

产业影响：这场算力军备竞赛正在重塑半导体产业链。根据TrendForce预测，2025年全球AI芯片封装市场规模将突破400亿美元，其中CoWoS封装占比达55%。英伟达通过产能锁定策略，已控制全球70%以上的先进封装产能。国内企业方面，长电科技、通富微电等厂商正加速技术追赶，预计2026年实现2.5D封装量产突破。

NO.3 具身智能：中国电信孵化人形机器人新势力伽马智能

中国电信人工智能研究院近日在上海宣布，其孵化的伽马智能（Gamma Robotics）正式落户徐汇模速空间。这家注册资本1.2亿元的新锐企业，将聚焦具身智能三大方向：开发可进化的人形机器人本体、构建多模态大模型训练平台、打造工业场景解决方案。据悉，该公司已与上汽集团、宝武钢铁等达成战略合作，首批产品将应用于汽车焊接、高危环境作业等场景。特别引人注目的是，其研发的"天工"系列机器人具备自学习进化能力，可通过强化学习持续提升作业效率。

行业前瞻：运营商的入场标志着具身智能进入产业化快车道。据IDC预测，2027年全球人形机器人市场规模将达150亿美元，其中中国占比超40%。中国电信的布局具有独特优势：其5G网络可提供低时延控制，云平台能支撑大模型训练，工业客户群则构成天然应用场景。但需解决机械臂精度、能源效率等核心技术瓶颈，建议关注其2025年量产产品的实测表现。

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