徽声在线7月29日讯（记者 林晓峰）据美国当地时间周三最新消息，全球知名晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）正式对外宣布，已获得美国政府提供的3亿美元专项资金支持。这笔资金将专项用于加速下一代硅光子技术的研发进程，旨在为构建更为高效的人工智能（AI）数据中心提供强有力的技术支撑。

受此利好消息刺激，格芯股价在盘前交易时段一度飙升16%，尽管随后涨幅有所收窄，但截至最新数据仍保持在9%的涨幅水平。

据悉，此次拨款是美国政府对《芯片与科学法案》科研资金分配进行重大调整的一部分，旨在将更多研发资源聚焦于关键半导体技术领域，从而进一步巩固美国在AI基础设施关键技术领域的全球领先地位。

此前，美国政府已承诺投入1.5亿美元用于支持半导体制造设备的研发工作，并额外提供20亿美元助力量子计算领域的发展，展现出其在高科技领域的全面布局和深远规划。

硅光子技术作为一种前沿技术，通过利用光信号而非传统的电信号在芯片之间传输数据，能够为AI系统提供前所未有的高数据传输带宽，并显著降低能耗，为AI技术的可持续发展奠定坚实基础。

美国商务部此次提供的资金还将重点推进共封装光学（CPO）技术的发展。该技术通过将硅光子器件与AI处理器进行直接集成封装，能够进一步提升数据传输速度和能源利用效率，为AI数据中心的高效运行提供有力保障。

目前，硅光子及先进光学封装供应链的大部分产能仍集中在美国以外的地区，主要制造商包括台积电和Tower Semiconductor等。此次美国政府的资金支持，无疑将为格芯等美国企业在该领域的发展提供强大助力。

格芯方面表示，公司计划利用这笔资金将相关技术的数据传输速度提升至惊人的400Gb/s，同时实现较当前一代方案最高五倍的能效提升，为AI数据中心的高效运行和可持续发展贡献力量。

格芯首席执行官Tim Breen在接受采访时表示：“格芯在过去十多年中持续布局硅光子技术、制造能力及产业生态，已具备引领这一技术变革的坚实基础。同时，我们拥有能够在美国实现规模化生产的成熟制造平台，这将为我们的研发工作提供有力支撑。”

Breen进一步强调，硅光子技术已成为AI基础设施不可或缺的关键技术。过去十年来，行业一直在讨论由铜互连向光互连的过渡问题，而如今这一转变已经成为现实。随着AI工作负载的日益复杂，光互连正以更高带宽和更优能效承担起数据传输的重任。

据悉，此次研发工作将依托格芯位于纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的研发及制造设施展开，确保研发工作的顺利进行和高效实施。

此外，根据另一项独立协议，美国商务部还将获得格芯部分股权，按目前计算约相当于公司1%的持股比例。这一举措将进一步加深政府与企业之间的合作与联系。

美国商务部长卢特尼克在发布会上表示：“通过今天对先进产业链的投资，我们正在进一步增强美国的创新引擎。这些战略投资将提升美国本土半导体产业能力，创造更多高薪就业岗位，并确保美国继续保持全球半导体产业的领先地位。”

（徽声在线 林晓峰）