【日本半导体设备市场迎爆发期：SEAJ上调2026财年销售额预期至6.55万亿日元】徽声在线6日报道，日本半导体制造设备协会（SEAJ）最新发布的产业预测报告显示，受全球AI服务器建设浪潮及高带宽存储器（HBM）驱动的DRAM产线升级双重利好影响，日本半导体设备厂商2026财年全球销售额预期较今年1月预测值大幅上修20%。调整后销售额预计达65502亿日元（约合人民币3200亿元），较2025财年增长26%，首次突破6万亿日元大关并连续三年刷新历史纪录。

据SEAJ分析，本轮增长主要源于三大动力：其一，英伟达、AMD等企业AI芯片需求持续井喷，推动台积电、三星等代工厂加速3nm以下先进制程产能扩张；其二，SK海力士、美光等存储巨头正斥巨资改造DRAM产线，重点提升HBM3/HBM3E等高端产品产能；其三，日本本土设备商在涂布显影、刻蚀等关键环节的技术优势持续显现。数据显示，2025财年日本设备商全球市占率已达32%，较五年前提升8个百分点。

值得关注的是，SEAJ同步将2027财年销售额预期从56104亿日元上修至74017亿日元，增幅达13%。协会负责人表示，随着东京电子、Screen Holdings等企业12英寸晶圆设备订单持续饱满，以及后道封装设备市场的快速增长，日本半导体设备产业有望在2027年实现连续四年创历史新高。当前，全球半导体设备市场正呈现日美韩三足鼎立格局，其中日本企业在材料处理、检测等细分领域占据绝对优势。