据徽声在线最新资讯，5月13日，中信建投正式对外公布了其针对通信及人工智能领域的2026年中期投资策略报告。报告指出，当前全球大模型产业已步入一个全新的发展阶段，即“效率为先、商业落地加速、生态体系重构”的高质量增长时期。在这一背景下，全球范围内的算力基础设施投资热度不减，持续保持强劲增长态势。具体来看，北美四大云服务提供商（CSP）在2026年第一季度的资本支出同比激增70.25%，全年预计投资规模将达到惊人的7100亿美元（按中值估算），且谷歌等科技巨头更是透露，到2028年，其投资规模还将迎来大幅增长。

随着算力需求的持续攀升，算力产业链上的多个关键环节有望迎来长期利好。中信建投分析认为，人工智能产业正呈现出蓬勃发展的良好态势，大模型在编程等多元化应用场景的推动下，正逐步构建起完整的商业闭环，年度经常性收入（ARR）呈现爆发式增长。据预测，到2026年，我们或将见证ARR突破2000亿美元大关的大模型公司诞生。

基于以上分析，中信建投对人工智能产业链的未来发展充满信心，并持续推荐投资者关注大模型公司以及算力产业链上的核心环节，包括但不限于GPU、光模块、光芯片、光通信配套仪器及设备、光纤光缆、液冷技术、电源系统等。同时，报告也提醒投资者，应密切关注MicroLED技术在光互连领域的应用潜力，这或许将成为未来算力产业链上的又一新兴增长点。