徽声在线7月4日消息，根据朝鲜日报的最新报道，三星电机与日本住友化学集团旗下的东宇精细化学已正式达成最终合作协议，将携手成立一家专注于玻璃基板生产的合资企业。

这家新成立的合资企业被暂命名为GlaSSEM，其名称巧妙地融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）以及材料（Materials）的英文首字母，寓意深远。

GlaSSEM的总部及生产基地将落户于韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内。该企业将分阶段有序推进生产设施的建设、工艺的稳定以及质量的验证工作，预计全面投产的时间定于2027年下半年。

三星电机已明确，其企划组组长（副总裁）李东宇（Lee Dongwoo）将出任GlaSSEM的CEO。据悉，李东宇曾担任三星电子设备解决方案（DS）事业部存储器支持组组长，并自2024年底起转任三星电机公司企划组组长，拥有丰富的行业经验。

此外，GlaSSEM的注册资本高达4821亿韩元，已发行股份总数为9642万股。三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金及800亿韩元实物出资的方式，收购GlaSSEM 6382万股，收购完成后，三星电机将持有66.2%的股份，成为控股股东。

三星电机总裁张德铉（Chang Duckhyun）在谈及此次合作时表示：“成立合资企业是我们确保玻璃基板领域核心竞争力的关键一步。我们将充分利用两家公司的优势，共同引领下一代半导体衬底市场的发展。”住友化学集团董事长岩田圭一也表示：“此次合作将显著提升我们在先进半导体材料领域的竞争力。”

玻璃基板，作为由玻璃制成的矩形基板，被广泛应用于半导体芯片下方。相较于传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能以及低高频信号损耗等诸多优势。目前，玻璃基板已成为先进封装材料体系的重要发展方向，其下游应用场景也正从新型显示领域向半导体先进封装、光通信领域不断拓展。在先进封装领域，玻璃材质的引入有望取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，不仅能大幅提高晶圆利用率，还能提升基板的传输速率和带宽密度。

在光通信领域，根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队的成果汇报，玻璃基板具备在表面制备光波导电路的能力，从而实现光-电协同封装的高密度集成。这一特性有望使玻璃基板成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。

随着AI对算力芯片基础性能和产能需求的不断提升，产业巨头们正加速推进玻璃基板的产业进程。例如，英特尔已首次实现大层数厚玻璃核心基板的制造，并首次实现光波导的共集成；台积电则正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层。此外，英伟达、苹果、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺，以期在这一领域占据先机。

广发证券分析指出，TGV玻璃通孔加工是玻璃基板制造中的关键环节。其中，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺。具体来说：

（1）通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一。目前，激光诱导刻蚀法因其独特的优势，有望成为主流工艺。

（2）通孔填空方面：由于玻璃材料表面光滑，且常见金属与其粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等多种方法，以实现高密度的孔内填充。

（3）高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料。为了实现高密度布线，需要借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等先进工艺。

（徽声在线）