中金最新发布的研报显示，近期人工智能（AI）领域的市场行情呈现出明显的扩散态势，其中上游的“卖铲人”细分领域正迎来重新定价的机遇。自年初以来，A股市场持续演绎结构性行情，以科技成长为主导的创业板指和科创50指数表现强劲，年内涨幅分别达到30.9%和51.2%，AI产业链成为贯穿全年的核心投资主线。进入二季度后，AI板块波动率显著上升，此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心环节交易拥挤度已攀升至历史高位区间。值得注意的是，近期市场资金开始向拥挤度相对较低的AI上游原材料及基础设施领域迁移，小金属、电子级玻璃纤维布、特种光纤等细分板块均录得超额收益。中金研究团队认为，在AI产业趋势持续强化的背景下，当前市场更可能呈现风格扩散特征而非系统性风格切换，因此AI产业链上游中具备技术壁垒和资源稀缺性的细分领域值得重点关注。

进一步分析显示，本轮AI行情扩散具有三方面特征：其一，上游原材料领域呈现量价齐升态势，例如用于光模块封装的电子布价格较年初上涨15%，带动相关企业毛利率提升；其二，基础设施环节出现技术迭代机遇，400G/800G光模块需求爆发推动光纤光缆行业进入新一轮景气周期；其三，小金属领域供需格局持续优化，镓、锗等战略金属因AI服务器散热需求增长出现供应缺口。中金建议投资者关注三个方向：一是具备全球竞争力的电子材料企业，二是受益于算力基础设施建设的通信设备供应商，三是掌握关键矿产资源的上游龙头企业。值得注意的是，虽然当前行情呈现扩散特征，但AI产业链的终极投资逻辑仍在于技术突破带来的商业化落地，因此需持续跟踪大模型迭代进度和垂直领域应用场景拓展情况。