苹果Vision Pro及智能眼镜业务高层变动：主管将转投OpenAI开启新篇章

6月27日，据徽声在线从权威渠道获悉，苹果公司内部发生重要人事变动，负责Vision Pro头显及智能眼镜研发业务的副总裁保罗・米德将于下周正式离职，并计划加入OpenAI的硬件部门，负责领导新一代全系列AI智能硬件产品的研发工作。米德在苹果公司任职近七年，一直担任Vision Pro头显硬件工程团队的负责人，该设备曾被寄予厚望，被视为苹果公司下一代的核心计算平台。

郭明錤预测：iOS 27将深度融合Apple Intelligence，iPhone DRAM规格升级

6月27日，知名苹果产业链分析师郭明錤发布最新报告，指出iOS 27系统将进一步深化与Apple Intelligence的系统级整合。根据其产业调查，为了确保在AI负载下系统能够流畅运行，苹果计划在2027年上半年推出的新款配备A20处理器的较低阶iPhone中，将DRAM规格从目前的8GB（2GB×4-die）升级至9GB（1.5GB×6-die）。而2026年下半年推出的配备A20Pro处理器的三款高阶机型（包括折叠机和两款18Pro机型）则将维持12GB（1.5GBx8-die）的DRAM规格不变。

DeepSeek与北大携手：DSpark框架助力大模型推理速度飙升

6月27日，DeepSeek团队与北京大学联合发布了一项名为《DSpark》的研究论文，该论文基于speculative decoding方向，提出了一种全新的大模型推理加速方法。

论文中详细阐述了现有并行“草稿生成”方式的局限性，即虽然能一次生成更长的token序列，但由于token间的关联性不足，导致被拒绝的比例上升，同时浪费了大量的验证算力。为了解决这一问题，DSpark框架引入了半自回归结构，在并行生成骨干上加入了轻量级的顺序模块，以增强token之间的依赖关系，从而提高草稿的质量。

此外，DSpark还提出了“基于置信度的动态验证机制”，该机制能够根据不同请求的成功概率和系统负载情况，自适应地调整验证长度，从而减少无效的计算开销。在离线测试中，DSpark方法显著提升了可接受生成长度；而在DeepSeek-V4线上系统中，与基线模型相比，推理速度提升了约60%至85%，同时有效降低了高并发情况下的吞吐损耗。

高通布局未来：数据中心芯片技术将赋能智能手机端侧AI

6月27日消息，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪透露，公司正计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机领域，以提升移动设备的本地AI运行能力。这一举措标志着高通在AI领域的布局进一步深化。

高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用了芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成在一起，从而显著提升了数据传输速度和效率。该架构的第一代产品预计将于明年在数据中心推出，并计划在2028年实现商业化供货。马拉迪表示：“数据中心的技术不会止步于此。”目前，高通正在与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈，以寻求更广泛的应用场景。

智元机器人量产再创新高：第15000台通用具身机器人下线

6月28日，界面新闻从智元公司获悉，该公司宣布第15000台通用具身机器人精灵G2正式量产下线。这一里程碑式的成就标志着智元在机器人量产领域取得了显著进展。

回顾智元机器人的量产历程，今年3月30日，该公司宣布第1万台通用具身机器人远征A3下线；而去年12月8日，第5000台通用具身机器人也成功量产下线并交付使用。这一系列成就充分展示了智元在机器人研发和生产方面的强大实力。

具身世界模型“我悟”通过备案：慧思开物平台将启动全系列模型Token服务

6月26日，北京人形机器人创新中心宣布，其慧思开物平台的双大脑模型天鹕（Pelican-VL）和我悟（WoW）已同步完成北京市网信办最新一批生成式人工智能服务备案。这一消息标志着北京人形机器人创新中心在AI领域取得了重要突破。据悉，该中心将正式启动慧思开物全系列模型Token服务，并计划分阶段面向产业客户、科研机构及开发者全面开放API调用能力，以推动AI技术的广泛应用和发展。