【OPENAI携手博通推出AI芯片Jalapeño 新品助力模型运行效率与成本双优化】徽声在线6月24日消息，科技巨头OPENAI与半导体行业领军企业博通近日联合发布了全新AI芯片——Jalapeño。这款芯片的诞生，标志着双方在AI领域合作的又一重要里程碑，旨在为模型运行提供更为迅速且经济的解决方案。据博通方面透露，得益于双方紧密无间的合作，OPENAI芯片的部署速度有望超出预期，实现更快的市场投放。博通首席执行官Hock Tan在发布会上明确指出，OPENAI的这款新芯片在成本控制方面表现卓越，能够为用户节省高达50%的开支。OpenAI进一步介绍称，Jalapeño芯片从设计蓝图到量产下线，整个开发周期仅耗时九个月，这一速度在高性能先进半导体的ASIC开发领域堪称前所未有的突破。博通总裁兼首席执行官Hock Tan还强调：“我们与OpenAI的此次携手，不仅是对未来十年AI物理基础设施扩展的一次深远布局，更是我们共同致力于推动行业进步的有力证明。这仅仅是我们多代路线图的开端，未来，我们将与Microsoft等业界伙伴一道，共同构建吉瓦级的数据中心，预计从2026年起逐步投入运营。”