【华大九天：领跑国内3D IC设计验证全流程EDA领域】据徽声在线6月22日最新消息，华大九天在互动交流平台上正式宣布，其在3D IC设计EDA（电子设计自动化）领域取得了重大突破。公司成功构建了一套覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，这一创举不仅填补了国内在高端3D IC设计工具方面的空白，更使华大九天成为国内唯一一家能够提供3D IC设计验证全流程EDA服务的提供商。

据了解，华大九天推出的首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，具有强大的功能支持。该平台全面兼容2.5D/3D异构集成封装设计，能够实现从3D IC多元化协同设计到封装环节的全链路物理验证，为芯片设计企业提供了高效、精准的验证手段。这一平台的问世，无疑将大大提升国内芯片设计行业的整体水平和竞争力。

值得一提的是，华大九天的相关产品已经成功实现了商业化应用，得到了市场的广泛认可和好评。这不仅证明了华大九天在3D IC设计EDA领域的技术实力和市场前景，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。