《徽声在线》6月21日讯（记者 陈俊清 实习记者 戴嘉怡）随着AI算力需求的爆发式增长，全球集成电路产业格局正经历深刻变革。作为中国集成电路产业的重要基地，无锡正以全新姿态加速布局，抢占新一轮产业竞争制高点。

今年6月，无锡市召开集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，明确提出将统筹推进"突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域"五大重点任务，全力推动集成电路与人工智能产业高质量发展。会议释放出强烈信号：无锡正从产业规模扩张转向质量效益提升的新阶段。

作为无锡"第一地标产业"，集成电路产业交出亮眼成绩单：今年1-4月，全市376家规上集成电路企业实现产值941.87亿元，同比增长14.4%；总投资超5亿元的集成电路、光电融合在建项目达50个，总投资额1385亿元，累计招引项目52个。这些数据彰显出无锡产业发展的强劲动能。

资本市场表现同样抢眼。今年1-5月，无锡新增3家集成电路领域上市企业，总数达19家，实现全产业链覆盖。从设计到制造，从封测到装备材料，无锡已构建起完整的产业生态链。

多位业内专家向《徽声在线》记者表示，无锡集成电路产业综合竞争力稳居全国前三，形成"封测为基、制造引领、设计加速、材料装备突破"的独特格局。在AI产业浪潮下，传统制造与封测优势正转化为承接高端芯片需求的核心能力，而补齐高端设计短板成为产业升级的关键突破口。

▍晶圆制造：扩产提速 技术升级

晶圆制造作为产业链核心环节，无锡已形成显著优势。2024年，全市集成电路产业总产值达2858.56亿元，同比增长15.1%，其中晶圆制造业规模位居全国第三。目前，无锡具备覆盖8英寸、12英寸，从逻辑芯片、存储芯片到功率器件的多元化制造能力，工艺节点覆盖成熟制程到先进制程。

中国城市发展研究院投资部副主任袁帅分析指出，无锡已落地多条12英寸、8英寸晶圆产线，产能规模持续提升。特别是成熟制程产能优势明显，为下游设计企业提供了稳定支撑，这种"制造+设计"的协同效应正在显现。

产业集群效应显著：SK海力士无锡工厂是其全球最大生产基地，贡献超30%的DRAM产能；华虹半导体、华润微、海辰半导体等企业形成梯次发展格局。其中，华润微前身可追溯至1960年成立的江南无线电器材厂，在锡深耕65年，见证并推动了无锡集成电路产业的发展。

华润微电子证券部相关人士向记者透露：公司目前在8寸和6寸晶圆产线均保持满产状态，未来将重点推进参股的两条刷新线项目，计划将其纳入上市公司体系以增厚营收利润。在AI及前沿赛道布局方面，公司聚焦端侧和云端芯片应用，端侧产品已广泛应用于AI服务器的功率转换环节，云端产品正与B端、C端客户进行验证。

该人士还表示：虽然AI相关业务目前占营收比例不高，但已进入验证及小批量供货阶段，未来将作为重点发展方向，具体进展取决于行业应用情况。

华虹半导体在特色工艺代工领域保持领先。其无锡12英寸生产线是国内最大功率器件代工基地，二期项目已于2024年12月投产，规划月产能8.3万片，聚焦车规级IGBT、MCU等芯片制造。更值得关注的是，华虹无锡三期项目将于2026年初启动招标，计划投资38亿元新建月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线，强化车规与AI边缘计算芯片代工能力。

▍先进封装：卡位AI赛道 技术领跑

面对摩尔定律极限挑战，Chiplet、2.5D/3D封装技术迎来发展机遇。无锡封测产业规模和技术水平均居全国首位，市场份额达23.6%，并拥有全国唯一的国家级封测创新中心——国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

6月1日，全球第三大封测企业长电科技在无锡启用高密度3D系统集成新厂房，专门为AI算力中心电源模组提供封装服务。这一举措标志着无锡在先进封装领域迈出新步伐。

长电科技证券部人士向记者表示：公司未来将继续围绕封装测试主业，重点发展先进封装技术。在应用市场方面，运算电子、汽车电子和工业智能化板块增长显著，将成为主要增长点。

太极实业旗下的海太半导体依托SK海力士技术背景，在存储芯片封装领域占据重要地位。公司表示将持续深耕半导体封装测试主业，积极响应地方政府产业政策导向。

另一家封测龙头盛合晶微专注于2.5D硅基封装技术，是国内少数能提供大规模2.5D封装服务的企业。今年5月，其多层细线宽系统集成封测项目（一期）在无锡开工，该项目是2026年江苏省重大项目，将建设多层细线宽再布线(RDL)、2.5D/3D多芯片集成等关键技术产线。

中国管理科学研究院新兴经济产业研究所副所长谢良鸿认为：无锡先进封装技术已实现与国际同步，Chiplet、2.5D/3D封装均已规模化应用。在先进制程受限背景下，先进封装成为提升芯片性能的核心路径，无锡在封测领域的成本和技术优势十分突出。

▍芯片设计：突破瓶颈 培育新动能

设计环节是无锡集成电路产业的短板。虽然2025年设计业产值占比达35%，位列全国第五，但主要集中在模拟芯片、电源管理芯片等中低端领域，高端通用芯片、核心IP及EDA工具仍依赖进口。

谢良鸿指出：无锡晶圆制造和封测水平均居全国前列，但高端设计能力亟待提升。需要通过产业专项母基金等政策工具，精准培育具有国际竞争力的设计企业，力争在射频前端、车规芯片、AI算力芯片等细分领域实现突破。

政策支持力度持续加大。6月6日，无锡出台《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，将专项资金增至3亿元。同时，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）于2024年下半年成立，规模达50亿元，由无锡战新私募基金管理有限公司执行事务，主要投资集成电路专用装备与材料、高端通用芯片研发设计等前沿领域。

卓胜微作为国内射频前端芯片龙头，其产品广泛应用于智能手机、物联网及AI终端设备。公司证券部人士表示：落户无锡滨湖区正是看中当地的产业扶持政策。目前正密切关注高端芯片设计细化政策，将持续加大研发投入，在高端射频、光子芯片等领域寻求突破。

产业创新活力迸发：好达电子发布亿门级FPGA芯片并启用国内首条光子芯片中试线；芯朋微、力芯微在电源管理芯片领域占据领先地位，产品已进入AI服务器、新能源汽车等高端市场。

装备材料领域实现突破：微导纳米、雅克科技、研微半导体等企业形成集群效应。作为国内原子层沉积设备龙头，微导纳米的激光沉积（LD）技术已广泛应用于3D存储、先进封装等领域。

微导纳米证券部人士向记者表示：无锡完善的产业配套对公司创业初期发展至关重要。公司正全力推进关键设备国产替代，满足国内核心客户在先进制程和先进封装领域的需求。

在AIDC等前沿场景应用方面，随着逻辑制程演进、存储3D结构层数增加和先进封装发展，LD技术应用持续扩大。关于国产替代目标，公司表示核心是满足国内关键客户需求并推动产业化，但因涉及保密信息不便披露具体细节。

▍空间布局："一核两翼多园区"成型

经过多年发展，无锡集成电路产业形成"一核两翼多园区"空间格局。无锡高新区（新吴区）作为核心区，集聚全市70%以上集成电路企业，2025年产值预计超1700亿元，占全市七成。按此推算，全市2025年集成电路产业总产值约2428.57亿元。

这一体量在江苏省占比超三成，全国占比近九分之一。区内拥有国家集成电路产业园、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等国家级平台，是产业发展的核心引擎。

东翼江阴市聚焦材料及装备产业，电子级多晶硅、半导体靶材等材料企业贡献60%产值，长电科技江阴基地是全球最大半导体封测基地之一。西翼惠山区及锡山区以设计及封装测试为主，设计企业数量占比超50%，形成特色产业集群。

滨湖区、经开区等区域聚焦集成电路设计和新兴领域。滨湖区形成"一中心+两基地"布局，集聚卓胜微、中科芯等近200家企业。经开区重点发展集成电路设计和半导体设备，集聚100余家设计企业，2025年产值预计突破150亿元。

世界集成电路协会（WICA）发布的《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》显示，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位，仅次于上海和北京。

袁帅总结认为：作为国内最早布局集成电路产业的城市之一，无锡已形成完整产业链条和显著产业集聚效应。既是长三角集成电路产业集群的核心节点，也是国内产业自主可控发展的重要阵地。此次会议提出的五大重点工作，与无锡产业链各环节发展优势高度契合。

（徽声在线记者 陈俊清）