英伟达（NVDA.US）与全球知名存储芯片制造商SK海力士正式宣布，双方将建立一项为期多年的技术合作协议，聚焦于为全球AI工厂建设提供关键支持的下一代内存技术的联合研发工作。同时，双方还计划将先进的AI技术深度融入半导体芯片的设计与制造流程中，以推动行业创新。

依据合作协议的具体内容，SK海力士将承担起为英伟达的多款前沿产品开发专用内存的重任，这些产品包括Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark个人电脑以及Jetson Thor机器人计算平台。通过这一合作，SK海力士将成功打入英伟达正在积极开拓的AI基础设施、个人AI应用以及物理AI等新兴市场领域。

在半导体制造这一关键环节，SK海力士将充分利用英伟达提供的CUDA-X库以及PhysicsNeMo框架，以加速芯片的仿真设计过程以及光刻计算的工作流程。此外，SK海力士还计划借助英伟达的Omniverse平台和cuOpt技术，构建起晶圆厂的数字孪生模型，从而推动工厂向自主化运营的方向迈进。

6月7日，英伟达的首席执行官黄仁勋对外透露，他即将与三星电子的副董事长兼联席CEO全永铉（Young Hyun Jun）进行会面。全永铉自2025年起便担任三星电子的副董事长兼联席CEO，并主导着DS（设备解决方案）部门以及存储业务的运营。

据此前相关报道，英伟达已经确定了其下一代Vera Rubin人工智能算力平台所需的核心零部件HBM4的供应商名单，三星电子、SK海力士以及美光科技这三大行业领军企业均成功入选。这一消息无疑引发了一场围绕高端存储芯片订单的激烈争夺战，也使得英伟达与三星电子的此次会面备受市场各界的广泛关注。

作为AI算力硬件中不可或缺的关键组成部分，高带宽内存HBM直接决定了高端GPU以及AI服务器的性能表现。英伟达的新一代Vera Rubin算力平台对HBM4更是有着迫切且刚性的需求。黄仁勋在前往韩国进行访问的途中向媒体证实，三星、SK海力士以及美光这三家企业均已经顺利通过了英伟达的严格资质审核，目前均已进入HBM4的量产阶段。各家企业正在全力以赴地排产，以确保能够满足Vera Rubin平台的供货需求。

当前，全球AI产业正处于蓬勃发展的黄金时期，市场对HBM的需求呈现出持续飙升的态势，行业长期处于供需偏紧的状态之中。对于英伟达而言，拥有稳定且优质的HBM供货渠道，是其GPU业务以及AI算力版图能够持续扩张的重要基石；而对于三星、SK海力士以及美光这三家垄断了全球主流计算级存储半导体市场的企业来说，能够拿下英伟达的大额订单，不仅意味着可观的利润增量，更将进一步巩固其在行业中的领先地位。因此，三方在这场订单争夺战中展开了激烈的角逐。

编辑|梁露月 向江林

校对|段炼

每日经济新闻综合自财联社、证券时报