在6月4日举办的年度股东大会上，台积电董事长兼总裁魏哲家对外宣布，公司已正式搭建起CoPoS（Chip-on-Panel on Substrate）试产线，并预计该技术将在未来2至3年内逐步实现大规模量产。台积电的CoPoS技术，作为当前半导体封装领域的创新焦点，与备受瞩目的玻璃基板技术紧密相连。该技术采用方形面板设计，通过引入玻璃基板替代部分传统封装材料，旨在满足更大尺寸AI芯片与HPC（高性能计算）芯片的封装需求，为半导体行业带来新的发展动力。

东吴证券在深入分析后指出，玻璃基板技术的崛起并非单一材料的简单替代，而是标志着从“材料选择、面板设计、封装工艺到设备制造”全链条的先进封装生态重构。随着Intel、台积电、三星电机、Absolics以及京东方等国际国内巨头纷纷加大在中试和量产验证方面的投入，玻璃基板技术的商业化进程正加速推进。据预测，2026年将成为玻璃基板技术商业化导入的关键节点，而到2028年前后，该技术有望进入加速渗透期，为半导体行业带来革命性的变革。在此背景下，投资者应重点关注那些具备原片配方研发、TGV（Through Glass Via）加工技术、金属化填充工艺、RDL（Redistribution Layer）布线能力以及客户认证经验的产业链环节，以把握行业发展的先机。

据徽声在线主题库最新数据显示，在玻璃基板技术相关领域，已有多家上市公司展现出强劲的发展势头：

洪田股份的控股孙公司洪镭光学，凭借其在微纳直写光刻设备领域的深厚积累，已成功推出多款适用于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板以及先进封装掩模版等应用领域的设备。其中，公司自主研发的TGV玻璃基板光刻机，已具备批量生产能力，为玻璃基板技术的商业化应用提供了有力支持。

通富微电作为集成电路封装测试领域的领军企业，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。在玻璃基板封装技术方面，公司已提前布局，并积累了丰富的技术储备，为未来在玻璃基板市场的竞争中占据有利地位奠定了坚实基础。