徽声在线6月1日消息，当下AI产业链中，一个备受瞩目的核心问题正引发广泛关注：究竟谁会是AI产业链里的“下一个供给制约因素”？高盛经过深入分析后给出观点，答案或许就隐匿在看似普通、略显枯燥的电容器领域，具体而言就是多层陶瓷电容器（MLCC）。

高盛分析师Nelson Armbrust在近期发布的一份研究报告中明确指出，在当下AI服务器的物料清单成本构成里，MLCC已然跃升至第三大成本项目，其地位仅次于GPU和存储芯片。这一数据清晰地表明，MLCC在AI服务器成本结构中占据着愈发重要的位置。

从竞争格局来看，针对AI服务器中处于GPU/ASIC附近的“低压高容量”MLCC，技术发展正朝着两个关键维度不断演进。一方面，要在极为有限的PCB板空间内实现极致的微型化；另一方面，还要达成超高容值的目标。这种双重维度的技术要求，使得该领域的准入门槛大幅提高，只有具备强大技术实力的企业才能涉足其中。

高盛分析师Allen Chang在近期的研究中也着重指出，目前该领域真正的瓶颈在于，MLCC行业的生产设备以及核心原材料大多依赖企业自身的内生研发。由于受到内部工程专家资源的限制，整个行业的产能扩张弹性极低，年增长率被牢牢锁定在10%左右的极低水平。这一现状无疑会对AI服务器的供应产生一定影响，也使得MLCC在AI产业链中的地位愈发关键。