据徽声在线4月16日最新消息，特斯拉创始人埃隆·马斯克正全力推动一项名为Terafab的半导体制造项目加速落地。该项目计划通过建设超大规模芯片工厂，实现每年生产具备1太瓦（1000吉瓦）算力的芯片产能，这些高性能芯片将主要应用于特斯拉正在研发的人形机器人Optimus以及太空数据中心等前沿领域。

据知情人士透露，马斯克团队已与全球多家顶级芯片设备供应商展开密集磋商，要求对方在确保质量的前提下，以最短周期完成制造设备的交付与安装。为压缩项目周期，特斯拉方面特别强调需要供应商在两周内提供详细报价方案，并承诺将采用「并行工程」模式推进厂房建设与设备调试。根据特斯拉内部规划，该项目将于2029年启动试生产，初期产能聚焦于自动驾驶芯片与机器人控制器，后续逐步扩展至通用型AI加速器。

行业分析师指出，Terafab项目若如期落地，不仅将重塑全球半导体产业格局，更可能推动特斯拉在人工智能与机器人领域的领先优势。值得注意的是，马斯克在内部会议中多次使用「光速推进」「时间紧迫」等表述，显示其对抢占技术制高点的迫切诉求。目前特斯拉尚未公布项目总投资规模，但有供应链消息称其已预留数百亿美元预算用于设备采购与研发投入。