3月22日，特斯拉通过官方渠道发布了一篇题为《TERAFAB：开启银河文明新篇章》的重磅文章，正式宣布将携手旗下航天巨头SpaceX以及人工智能领域的领军企业xAI，共同启动一项名为“TERAFAB”的超级芯片制造计划，旨在打造全球规模首屈一指的芯片生产基地。

据特斯拉方面透露，这座被命名为“TERAFAB”的超级工厂，将致力于实现每年超过1太瓦（即1000吉瓦）的惊人算力产能，全面覆盖逻辑芯片、存储芯片以及先进封装技术的全产业链。项目选址已初步确定在美国得克萨斯州与内华达州的交界地带，将分两期进行建设。一期工程预计于2027年下半年正式投产，并在2028年实现首批芯片的量产；二期工程则计划于2030年全面竣工，届时将进一步提升工厂的整体产能。

TERAFAB工厂的规划年产能极为庞大，预计将达到1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，这相当于每月约10万片晶圆的投片量。整个项目的总投资预计将高达200亿美元，显示出特斯拉对于芯片产业的巨大投入和坚定决心。首批量产的芯片型号为AI5，计划于2027年投产，并将广泛应用于全自动驾驶（FSD）、人形机器人Optimus、Cybercab无人出租车以及数据中心等多个领域。此外，AI6至AI9系列芯片也已列入研发路线图，预示着特斯拉在芯片领域的持续创新和不断突破。

特斯拉强调，建造这座超级工厂将充分利用太阳能这一清洁能源。为此，特斯拉计划每年向太空发射高达1亿吨的太阳能捕获设备，以支持工厂的能源需求。这些设备均需要芯片进行支撑和控制，仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片供应，而太阳能AI卫星更是需要太瓦级的芯片来确保其正常运行。

马斯克在社交平台上进一步透露了该工厂的产能分配计划。他表示，工厂建成后，约80%的产能将用于太空领域，支持SpaceX的航天任务和xAI的人工智能研发；剩余约20%的产能则将面向地面应用，满足特斯拉在自动驾驶、机器人等领域的芯片需求。“TERAFAB”项目的详细信息将于北京时间3月23日（周一）上午9:00正式公布，届时将引发业界和投资者的广泛关注。

回顾此前，在2025年11月的特斯拉年度股东大会上，马斯克就曾首次提及建立芯片工厂的构想。他指出，随着特斯拉完全自动驾驶（FSD）软件的持续迭代以及Optimus机器人的大规模部署，特斯拉对芯片的需求将呈现爆炸性增长。即便是全球晶圆代工厂按照最乐观的预测进行扩产，其产能也无法满足特斯拉未来的需求。因此，自建一座大型晶圆厂对于特斯拉来说势在必行。

然而，TERAFAB项目的建设也面临着巨大的资金挑战。业内人士表示，建造一座采用2纳米先进制程的晶圆厂，通常需要250亿至400亿美元的投资，且建设周期长达3至5年。这对于特斯拉当前的财务状况来说无疑构成了巨大压力。数据显示，特斯拉2025年全年营收同比下降3%至948亿美元，净利润更是大幅下滑46%至37.9亿美元。尽管公司手握超过440亿美元的现金及投资，但其2026年的资本支出预算已超过200亿美元，这尚未完全涵盖TERAFAB项目的巨额开支。因此，市场分析认为，特斯拉很可能需要通过股权融资等方式来支撑这一项目的实施。

尽管面临诸多挑战，但Gartner分析师对TERAFAB项目的前景表示乐观。他们认为，特斯拉、SpaceX与xAI的联合造芯行动，将推动算力资源的跨场景高效配置，为AI与航天产业的融合提供新的范式。项目一旦落地，将显著提升全球芯片产业的韧性与多样性，为未来的科技发展注入新的动力。