记者观察 | 2026湾芯展直击：AI服务器功耗激增，功率半导体迎来黄金发展期

徽声在线特派记者 | 梁宝欣

“我们正全力布局AIDC（人工智能数据中心）领域的SST（固态变压器）赛道，这已成为功率半导体行业的重要突破口。”在2026湾芯展现场，爱仕特半导体品牌总监姚培俊向徽声在线记者透露，随着AI技术加速落地，数据中心正成为功率半导体企业的战略新方向。

10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心盛大启幕。展会期间，多家功率半导体企业负责人向记者证实，AI数据中心业务已成为驱动行业增长的新引擎。据行业预测，2026年起该领域将取代汽车电子成为主要增长极。

技术迁移催生新机遇

功率半导体作为电能转换与控制的核心器件，涵盖MOSFET、IGBT、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等关键产品。其技术优势与AI数据中心供电需求形成完美契合——以爱仕特为例，该公司生产的650V-3300V碳化硅功率器件，此前主要应用于新能源汽车电驱系统，如今通过技术迁移，已成功拓展至AI数据中心供电领域。

“过去我们认为碳化硅芯片的主战场是新能源汽车，现在发现AI数据中心可能带来更大市场。”长飞先进战略运营中心副总裁李刚指出，随着AI算力需求爆发，数据中心对高效电能转换的需求呈指数级增长。上海鼎泰匠芯总经理黄文康更明确表示：“2022-2025年行业增长由汽车电子主导，2026年后新增市场将主要来自AIDC。”

业务结构加速调整

作为车规级功率半导体领军企业，鼎泰匠芯的业务转型颇具代表性。黄文康透露，2024-2025年公司营收中车规产品占比达70%-80%，但到2026年预计将降至70%左右，AI数据中心业务占比将显著提升。“AIDC相关业务的利润率更高，这是企业加大投入的关键因素。”他强调，目前公司已有面向AI数据中心的定制化产品交付客户。

方正微电子的布局更具前瞻性。董事长陆波介绍，公司已成立AI专项组，重点研发650V-3300V电压等级的功率器件，并计划向1500V、2300V和3300V更高电压等级突破。在应用层面，方正微已与超聚变等企业开展合作，其碳化硅方案正在导入客户供应链，预计随着客户产品量产将形成规模采购。

算力需求驱动市场爆发

国际能源署（IEA）最新数据显示，全球数据中心用电量将从2025年的485太瓦时（TWh）激增至2030年的950太瓦时，其中AI数据中心用电量增幅达50%。功耗攀升直接推高了对功率半导体的需求：英伟达H100 SXM单卡功耗达700W，而GB200和GB300 NVL72机架的设计功率分别高达120kW和135kW。

“数据中心面临两大挑战：一是电力供应不足，二是电能转换效率低下。”某行业专家分析指出，SST技术可将13.8kV中压电力转换为800V直流电，碳化硅器件则能将转换损耗降低30%-50%，这正是相关技术备受关注的核心原因。

市场规模持续扩容

华泰睿思研报预测，AI电源侧功率半导体市场规模将从2025年的6.4亿美元跃升至2030年的48.5亿美元，年复合增长率达47%。更值得关注的是，单个数据中心的功率半导体价值量也在提升——每新增1GW电力容量对应的价值量将从2025年的2897万美元增至2030年的4190万美元。

“增长动力不仅来自数据中心数量增加，更源于单机柜功率密度提升。”华泰睿思分析师指出，数据中心白区（IT机房）正向800V直流供电演进，灰区（配套基础设施）则朝着更高集成度发展，具备HVDC、HV IBC等技术储备的企业将显著受益。

汽车电子仍是基本盘

尽管AI业务前景广阔，但汽车电子仍是功率半导体行业的压舱石。展会期间，多家企业仍以新能源汽车市场为重点发布新品：方正微推出适配车载OBC的SiC DIP32功率模块；长飞先进发布8mΩ高性能SiC MOSFET芯片及DeepXE嵌入式PCB功率模块，主要面向新能源汽车主驱逆变器市场。

商业闭环决定行业未来

“数据中心建设只是第一步，关键要看AI应用能否形成商业闭环。”黄文康坦言，当前AIGC发展方向明确，但缺乏具体落地场景。他预测，当AI与机器人等物理设备深度融合，进入工业生产、医疗健康等真实场景时，将催生更大算力需求，进而持续拉动功率半导体产业发展。

综合来看，功率半导体行业正呈现“双轮驱动”格局：新能源汽车等传统业务构成稳定基本盘，AI数据中心等新兴业务成为增长新引擎。随着技术迭代和场景拓展，这一赛道有望迎来更广阔的发展空间。