7月27日消息，依据TrendForce集邦咨询最新发布的光通信产业深度研究报告，当前光通信领域正迎来重要转折点。英伟达已开始向部分合作伙伴出货新一代Spectrum - X CPO交换机，与此同时，Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机也在持续进行小规模出货。这一系列动作标志着共同封装光学（CPO）技术正式踏入量产的新阶段，为光通信行业的发展注入了新的活力。

不过，在CPO交换机迈向大规模量产的道路上，并非一帆风顺。光引擎、硅光子芯片以及先进封装等核心元件的供给能力，成为了制约CPO交换机扩产速度的关键因素。其中，光引擎作为CPO交换机的核心部件之一，其良率的高低直接影响着产品的质量和生产效率。如果光引擎良率无法得到有效提升，那么在生产过程中就会出现大量的次品，这不仅会增加生产成本，还会延误产品的交付时间。

硅光子芯片同样不容忽视，它是实现CPO技术的重要基础。先进封装技术则能够将各个核心元件有效地集成在一起，提高产品的性能和可靠性。目前，这些核心元件的供给能力有限，难以满足市场对CPO交换机快速增长的需求。

该机构进一步预测，未来垂直整合将成为行业发展的新常态。在竞争日益激烈的市场环境下，那些能够自主掌握硅光子设计、光引擎制造以及先进封装资源的厂商，将具备更强的竞争力。这些厂商可以通过整合上下游资源，优化生产流程，降低成本，提高产品质量和生产效率。在2027至2028年CPO交换机市场放量周期中，这些具备垂直整合能力的厂商将有望取得领先优势，占据更大的市场份额。