在7月17日至20日期间，备受瞩目的2026世界人工智能大会（WAIC）于上海盛大启幕。在此次大会上，东方算芯惊艳亮相，首次向公众展示了全球首颗采用软件定义近存计算架构的3D AI芯片——DF1000，并且凭借其卓越的创新实力，荣获了2026 SAIL奖中的“卓越人工智能引领者奖”这一殊荣。

据徽声在线深入报道，DF1000芯片是依托国内成熟的芯片制造工艺精心打造而成。它独辟蹊径，采用了“软件定义＋3D堆叠近存计算”这一前沿技术路线，通过DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合技术，实现了3D垂直封装。这一技术路线的核心亮点在于，它能够在基于国产14nm+成熟芯片制程工艺的基础上，成功打造出性能可与4nm制程相媲美的世界先进AI算力芯片，实现了技术上的重大突破。值得一提的是，目前DF1000芯片已经顺利完成了128卡大规模集群的全功能稳定运行验证，充分展现了其强大的性能和稳定性。