据徽声在线最新消息，6月30日，TrendForce集邦咨询发布的最新调研报告显示，随着人工智能服务器（AI Server）、通用型服务器（General Purpose Server）以及边缘人工智能（Edge AI）周边设备需求的持续攀升，晶圆代工领域的产能配置正显著向AI相关产品倾斜，这一趋势正在加速重塑成熟制程的供需格局。具体来看，八英寸制程因受益于AI相关电源管理芯片（Power）订单量的增加，以及台积电、三星电子等大厂采取的减产策略，其产能利用率和代工价格均呈现出强劲的上升态势。与此同时，十二英寸成熟制程方面，由于台积电启动了减产计划，预计将引发中长期的转单效应；加之55纳米（含）以上电源管理集成电路（Power IC）订单需求旺盛，进一步促使台系晶圆厂减少高压（High Voltage，HV）制程的生产，并将订单转向中国大陆晶圆厂供应链。此外，AI相关新兴应用的快速增长对产能的排挤效应，以及原材料成本的通胀压力，共同推动了十二英寸成熟制程代工价格的上涨氛围。据业内专家预估，这一涨势有望延续至2027年。