丨 2026年6月29日 周一 丨

NO.1 功率半导体行业开启新一轮阶梯式价格调整

随着人工智能（AI）算力集群的规模化部署，数据中心功耗呈现指数级增长态势，功率半导体作为核心供电组件，正从存储芯片之后接棒成为半导体产业新的增长极。据产业链调研显示，近期英飞凌、安森美等国际大厂已向客户发出涨价通知，国内士兰微、扬杰科技等企业也跟进调整价格策略。本轮涨价主要由硅晶圆、光刻胶等上游原材料成本攀升驱动，预计将持续至2027年中期。行业整合进程加速，具备IDM模式（设计制造一体化）的企业通过垂直整合优势抢占市场，同时与晶圆代工厂建立战略合作的厂商在高功率IGBT、SiC模块等高端领域形成技术壁垒。

深度分析：此次价格波动本质是AI算力需求与半导体供给能力的结构性矛盾。根据Yole Développement数据，2026年全球AI数据中心功率半导体市场规模将突破120亿美元，年复合增长率达35%。头部企业如英飞凌的CoolSiC™技术已实现1700V耐压突破，国内斯达半导的车规级IGBT模块也通过比亚迪等大客户验证。投资者需重点关注三个维度：一是800V高压平台配套能力，二是碳化硅（SiC）衬底自供率，三是车规级认证进度。需警惕的是，若2027年铜价等大宗商品出现暴涨，可能引发新一轮成本推动型涨价。

NO.2 高通突破性架构将重塑移动终端AI格局

在近日举行的骁龙技术峰会上，高通执行副总裁杜尔加·马拉迪宣布，公司成功将数据中心级高带宽计算（HBC）架构移植到移动平台。该技术通过3D堆叠工艺将LPDDR6X内存与NPU计算单元直接互联，数据传输带宽提升至1.2TB/s，较传统架构提升8倍。首代产品采用台积电3nm制程，将于2027年Q2在数据中心试产，2028年Q1搭载于小米、OPPO等旗舰机型。实测显示，搭载HBC架构的原型机在Stable Diffusion文生图任务中，生成512x512图片耗时从12秒缩短至1.8秒。

产业影响：这项技术突破标志着移动终端进入"混合AI"新时代。根据Counterpoint预测，到2028年具备本地大模型运行能力的智能手机占比将超60%，推动AR眼镜、智能汽车等边缘设备算力需求激增。对产业链而言，HBM内存封装、先进散热材料、异构集成设备三大领域将迎来爆发式增长。值得关注的是，高通与AMD成立的AI联盟已吸引联想、华硕等12家OEM加入，2028年可能催生"AI手机+轻办公本"二合一新品类。

NO.3 我国AI标准化体系进入全面落地阶段

据国家标准委最新通报，自2025年启动AI标准化工程以来，我国已构建起覆盖基础层、技术层、应用层的全链条标准体系。在算力基础设施领域，GB/T 42567-2026《人工智能服务器能效测试方法》将数据中心PUE值纳入强制认证；在核心技术领域，GB/T 42789系列标准对大模型训练数据质量、伦理风险评估作出明确规定；在终端应用方面，T/CESA 1158-2026《智能终端AI能力分级》将设备划分为L1-L5五个等级。这些标准实施后，企业研发周期平均缩短40%，合规成本降低25%，在智慧医疗、自动驾驶等重点领域形成2000亿元级标准驱动市场。

战略意义：标准化建设是我国AI产业实现弯道超车的关键抓手。通过建立全球首个AI全生命周期标准框架，既为科大讯飞、商汤科技等企业提供技术护城河，也帮助中小企业规避专利陷阱。据工信部测算，标准体系完善将使我国AI产业整体效率提升35%，到2028年有望形成3个万亿级产业集群。资本市场方面，标准制定参与企业如海康威视、寒武纪等获得超额收益，建议重点关注参与GB/T 42890《AI大模型评测规范》起草的12家上市公司。

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