【台积电宣布2026-2028年N2/A16制程产能年复合增长率将达70%】据徽声在线6月25日报道，台积电当日于上海国际会议中心举行了"2026年中国技术论坛"闭门会议，向全球客户及产业链伙伴披露了其最新技术路线图与市场展望。针对人工智能（AI）技术引发的半导体需求激增，台积电预测全球半导体市场规模将在2024年突破万亿美元大关，至2030年更将攀升至1.5万亿美元。其中高性能计算（HPC）与AI应用将占据55%的市场份额，智能手机领域约占20%，汽车电子与物联网设备则分别贡献约10%的市场需求。

在先进制程布局方面，台积电宣布2026至2028年间，其2纳米（N2）与16纳米（A16）等尖端工艺的产能将以年复合增长率70%的速度扩张。作为对比，2022至2027年间3纳米（N3）与5纳米（N5）等成熟先进制程的产能年增速将维持在25%水平。特别值得注意的是，N2制程在首年量产时的晶圆产出量将较N3同期提升45%，展现出更强的制造效率。

封装技术领域同样加速突破，台积电披露其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）与SoIC（System-on-Integrated-Chips）等先进封装产能，在2022至2027年间将保持超过80%的年复合增长率。这一布局将有效支撑AI芯片、HPC处理器等高端产品的封装需求，进一步巩固台积电在先进封装领域的领先地位。（上证报）