徽声在线6月22日消息 随着台积电在CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）先进封装技术领域的布局加速，相关产业链迎来关键进展。据《科创板日报》报道，首批CoPoS设备测试样机已入驻台积电旗下子公司采钰科技（Visera）的厂房，其首条试产线正式启动，标志着该技术从研发向产业化迈出重要一步。

台湾电子时报最新披露，台积电近期已完成首批CoPoS设备供应链评估名单的确认，涵盖玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及最终分选等全流程环节。目前，各设备厂商正紧锣密鼓推进研发与认证工作，以争取通过台积电的严格审核。具体来看：

在曝光与涂布设备领域，佳能（Canon）、德国SUSS、日本东京电子（TEL）及SCREEN等国际大厂已完成产品导入，形成技术壁垒；

镀铜设备方面，应用材料、科磊及力鼎精密等企业入围名单，其中力鼎精密凭借高精度工艺获得关注；

基板研磨与激光加工环节，日本DISCO几乎垄断全部订单，日东电工（Nitto）及琳得科（LINTEC）则通过差异化产品切入市场；

塑封设备领域，日本TOWA与YAMADA凭借成熟技术占据供应链核心位置。

据供应链人士透露，首批CoPoS设备供应商名单与台积电CoWoS时期高度重叠，但因CoPoS技术复杂度显著提升，多数厂商的验证进度滞后于预期。台积电要求设备厂商需先提交技术资料与实验数据，经初步评估后，再将产品运至厂房进行实地测试，这一流程大幅延长了认证周期。

在此背景下，一批新兴供应商获得突破性机会。例如，泛林集团（Lam Research）不仅提供镀铜设备，还成功拿下UBM蚀刻设备订单；辛耘则凭借湿制程设备技术优势进入供应链；倍利科等企业也在特定环节取得进展。业内分析指出，新晋厂商的加入将推动CoPoS设备技术多元化发展。

从时间周期来看，CoPoS设备从交付到完成验证需约3个月，但客户端验证与量产认证耗时更长。据统计，从启动验证到获得正式采购资格，平均需18个月。当前，多数设备厂商仍处于1-2台测试样机阶段，距离大规模量产仍有差距。台积电内部人士表示，量产进度需兼顾技术成熟度与成本控制。

市场研究机构TrendForce预测，台积电目前聚焦310×310毫米基板尺寸的CoPoS技术，2026年将是设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产阶段，2028年下半年有望实现正式量产。台积电董事长魏哲家此前公开表示，CoPoS产量达到规模化水平预计需2-3年时间，期间将持续优化工艺与供应链协同。

华泰证券研报指出，CoPoS有望成为继CoWoS后台积电又一核心先进封装平台。建议重点关注试验线进展，以及玻璃基板、TGV（玻璃通孔）打孔、先进封装设备等产业链环节的投资机会。其中，TGV与RDL（再分布层）作为CoPoS工艺核心，将显著拉动相关设备需求；而基板材料升级趋势下，超快激光设备渗透率有望持续提升。

（科创板日报 张真）