徽声在线6月18日讯（编辑 李明轩）摩根大通在最新发布的全球半导体设备行业深度分析报告中，对未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场增长预期作出重大调整。该机构预测，2026年全球WFE市场规模将实现28%的同比增幅，2027年增速进一步提升至29%，2028年虽增速放缓但仍将保持16%的稳健增长。这一预测较该行此前报告分别上调了7个和11个百分点，凸显行业景气度持续超预期。

值得关注的是，此次预测修正的核心驱动力来自人工智能（AI）基础设施建设的爆发式增长。全球四大云服务商——谷歌、亚马逊、微软和Meta——正在掀起新一轮资本支出竞赛，其2026年资本开支预计同比增长80%（较此前预测提升17个百分点），2027年增速仍维持在50%高位。据测算，这四家科技巨头的资本支出总额将在2026年突破5750亿美元大关，2027年更将攀升至8600亿美元以上，相当于2023年水平的2.3倍。

AI投资范式发生结构性转变

摩根大通指出，AI资本支出正从单一GPU采购向全栈基础设施延伸。数据显示，北美地区规划中的数据中心电力容量在2026年一季度末已达175GW，较2023年增长300%，预计年底将突破205GW。这种扩张态势在财务层面体现得尤为明显：四大云服务商的资本支出占经营现金流比例，将从2023年的25-30%飙升至2026年的82%，2027年更将达到惊人的94%，彻底打破传统科技企业的财务纪律框架。

在投资方向上，存储系统成为最大受益领域。报告显示，云服务商资本支出中存储系统的占比将从目前的15%以下跃升至2026年的50%。这一转变源于AI应用对内存容量的指数级需求——大型语言模型推理、AI智能体和多模态应用均需要TB级内存容量和TB/s级数据传输带宽，直接推动HBM、DRAM及企业级SSD市场进入黄金发展期。

（全球八大科技公司资本支出趋势图显示，2026-2027年存储领域投资占比将突破40%，较2023年提升25个百分点。除四大云服务商外，甲骨文及中国三巨头——阿里巴巴、腾讯、百度——的存储投资增速均超过行业平均水平）

存储行业迎来4500亿美元投资盛宴

摩根大通大幅上调存储产业资本支出预测，预计未来三年全球存储投资总额将达4500亿美元，较此前预测增加50%。其中DRAM领域将吸引3640亿美元投资，NAND闪存获得860亿美元投入。这种投资强度正在重塑产业格局：DRAM行业最大瓶颈已从需求端转向供应端，EUV光刻机采购、3D封装产能及电力基础设施成为制约扩产的关键因素。

产能扩张计划显示，到2028年底全球DRAM月产能将较2025年增加88万片晶圆（相当于新建12座12英寸晶圆厂），NAND月产能增加16.5万片。但摩根大通警告，由于主要厂商仍维持谨慎扩产策略，未来三年存储市场供需缺口将持续扩大，价格易涨难跌态势或将延续至2029年。

台积电坐收AI红利

作为先进制程的绝对领导者，台积电成为本轮投资潮的最大赢家。摩根大通预测其资本支出将从2026年的560亿美元增至2028年的720亿美元，三年复合增长率达17%。这种投入强度正在改写行业规则：目前台积电N3和N5制程产能利用率均突破100%，苹果、英伟达、AMD等客户仍在持续追加订单。

更值得关注的是N2制程的商业化进程。台积电已锁定多家旗舰客户，包括下一代iPhone处理器、AMD Venice与MI450芯片、谷歌TPU v6以及英伟达Feynman平台。为满足爆发式需求，台积电计划将CoWoS先进封装月产能从2026年底的11.5万片提升至2028年底的22万片，同时3D SoIC技术将在2027年下半年进入量产阶段。

先进封装成兵家必争之地

在英伟达Blackwell平台、AMD MI450和谷歌TPU v6等产品的推动下，CoWoS产能争夺战愈演愈烈。摩根大通透露，当前主要AI芯片厂商的CoWoS订单已排至2028年底，英伟达一家就占据60%以上产能。由于下一代CoPoS技术商业化进度滞后，台积电不得不通过扩建CoWoS产线来缓解供需矛盾，这直接导致其资本支出中封装设备占比从2023年的12%提升至2026年的28%。

半导体周期进入超级上行通道

行业数据印证了这种乐观预期。2026年4月全球半导体销售额同比增长106%，创1994年以来最高纪录，且已连续32个月保持正增长。即便剔除存储芯片价格暴涨因素，非存储领域销售额仍实现33%的同比增长。摩根大通强调，这种全面增长表明AI需求已渗透至整个半导体价值链，从EDA工具到晶圆制造，从封装测试到设备材料，所有环节都在享受技术革命红利。

企业调研数据进一步支撑这一判断。在5月举行的摩根大通全球科技峰会上，应用材料、科磊（KLA）等设备巨头均表示，订单积压量创历史新高，客户催单现象普遍。万机仪器（MKSI）更预测2027年后WFE市场规模将稳定在1650-1800亿美元区间，较2023年水平翻倍。这些信号共同指向一个结论：半导体行业正经历由AI驱动的第三次超级周期，其持续时间和强度可能超越移动互联网时代。

（徽声在线 李明轩）