徽声在线记者 | 郭净净

近日，芯联集成（688469.SH）对外宣布，即将启动一项总投资高达200亿元的重大项目——12英寸车规级数模混合芯片制造项目（简称“四期项目”），该项目月产能规划为5万片，旨在通过此项目进一步拓展至AI服务器电源和光互联两大极具潜力的高增长领域。

12英寸模拟芯片迎来大规模扩产潮

根据详细规划，芯联集成的四期项目将重点打造五大工艺平台，包括55-28nm车规级MCU（微控制单元）及AI端侧DSP（数字信号处理器）芯片平台、90nm数模混合芯片平台、55nm AI服务器高频电源管理芯片平台、55nm硅光芯片平台，以及55nm SiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台。这些平台将共同支撑起智能汽车、工业自动化、AIoT、高端消费电子等多个应用领域的需求，特别是AI端侧DSP和55nm AI服务器高频电源管理芯片平台，将直接面向AI算力领域，为未来的智能计算提供强大动力。

芯联集成表示，公司正积极投身于全球AI算力基础设施的建设之中。四期项目的启动，不仅标志着公司在新能源汽车和工业控制两大核心市场的稳固地位，更体现了公司向AI服务器电源和光互联两大高增长赛道的系统性延伸。

徽声在线了解到，随着AI技术的持续高景气，GPU和HBM的需求激增，直接带动了12英寸硅片的增量需求。今年以来，亚德诺半导体（ADI）、德州仪器（TI）、英飞凌等模拟芯片巨头纷纷提价，最高涨幅甚至达到了85%。据日本SUMCO的测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，预计到2026年，AI对先进制程12英寸硅片的需求将达到每月100万片，占全球12英寸硅片需求的比例将超过10%。中信证券据此分析认为，功率与模拟芯片正加速向12英寸制造平台转移，这将显著提升需求弹性。

在这一背景下，12英寸模拟芯片的缺口尤为突出。作为全球最大的模拟芯片消费市场，中国大陆目前的产品自给率仍然较低，这为国内芯片制造商提供了巨大的发展空间。

今年以来，士兰微（600460.SH）、粤芯半导体、积塔半导体等多家国内代工厂纷纷加入百亿级12英寸模拟芯片项目的建设大军。

• 1月初，士兰微总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门正式破土动工，一期项目预计2030年全面达产，年产能将达到24万片。
• 1月下旬，粤芯半导体总投资约252亿元的四期项目在广州拉开建设序幕，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，预计2029年底建成投产。
• 3月，上海积塔半导体特色工艺生产线项目也传来捷报，总投资359亿元的项目中，300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计将于今年7月正式投产；同时，其总投资270亿元的二期项目也已经开工建设，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。

“中高端模拟芯片产品的国产替代率仍然较低，产品价格较高，利润空间更大。”一位半导体业内人士向徽声在线表示。已投建12英寸模拟芯片项目的某代工厂人士也透露，公司旗下项目的计划建设周期约为两三年，建成后将逐步上量。“结合客户和市场需求，公司原有的功率半导体业务市场也很大，但产品利润不高，模拟芯片相对功率芯片来说在利润上会有很大提升。”

数据显示，2023年至2025年，芯联集成的毛利率分别为-6.81%、1.03%、5.51%，士兰微的毛利率则从22.21%下滑至19.09%、18.83%，华虹宏力的毛利率也分别为26.4%、15.94%、17.87%。

国内代工厂纷纷扩产12英寸模拟芯片，也引发了市场各方对后续市场竞争的担忧。“现在很多同行都在积极布局，后续肯定会有市场竞争。”上述代工厂人士指出，“下游新能源汽车市场现在竞争也非常激烈，价格上不去，对于我们上游来说，也会传导一定的价格压力。对于公司来说，目前能做的就是及时卡位布局，后续根据客户需求和市场实际情况来及时调整产线等。”

芯联集成相关人士向徽声在线表示，四期项目正式投产前的厂房、产线等建设至少需要一年半的时间，整个产线建成后项目才会陆续出货。“公司扩产项目并非孤立行动，而是基于客户对市场前景的看好和足够的需求。比如四期项目要生产的55-28nm车规级MCU产品，目前国内公司几乎没有，客户当前国产替代的需求比较大，我们就要加强这方面的产线建设。”

“目前来看，不存在赶不赶得上周期行情的问题。公司四期项目产线规格很高，车规级芯片的技术等级是最高的，目标是国产化率大概只有5%或以下的高端产品，有些可能国内还没有，适配未来发展。”芯联集成方面进一步表示。

项目公司将引入外部投资方，共谋发展

总部位于浙江绍兴的芯联集成，其前身是中芯国际的特色工艺事业部，目前已成为国内最大的车规级IGBT（绝缘栅双极晶体管）芯片、SiC MOS（一种功率开关芯片）、MEMS（微机电系统）传感器芯片制造商。

自2020年起，芯联集成开始发展模拟IC业务，并在2023年起布局车规级MCU。到2025年，公司收入将主要来自汽车、消费、工控、AI等四大领域，收入贡献比重分别为45.43%、28.09%、18.46%、8.02%。公司称，其车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企，去年深度合作整车厂达到8家。

另据芯联集成管理层日前透露，2025年其将初步完成前期产能建设，构建起8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量将达到251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%。

“在一期、二期、三期项目达产的基础上，未来随着四期项目的投产，芯联集成整体晶圆制造产能将超过40万片/月产能（折合8英寸）。”按照芯联集成官微进一步透露的信息，该公司四期项目投产后，其年产能将接近翻倍。

界面新闻注意到，公司营业收入从2019年的2.7亿元翻了超29倍至2025年的81.8亿元，但亏损额也从7.72亿元一度升至2023年的19.58亿元，2024年、2025年亏损了9.62亿元、5.95亿元。

需要看到的是，芯联集成近年亏损额正在收窄，2025年其折旧摊销合计约39亿元，占营收比重收窄至48%。2026年一季度，该公司营收同比增长13.19%至19.62亿元，亏损额同比缩窄51.53%至0.88亿元。

截至2026年3月31日，芯联集成货币资金为26亿元、交易性金融资产为22.54亿元、应收票据及应收账款为19.18亿元，同期流动负债为86.98亿元，其中短期借款为50.78亿元、应付票据及应付账款为20.24亿元、一年内到期的非流动负债为5.74亿元。据Wind数据，该公司资产负债率到2026年3月底增至46.13%，2024年、2025年则为41.68%、44.69%。

为推动四期项目顺利落地，芯联集成将与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（简称“杭绍临空”）展开联合合作。

据介绍，该四期项目的实施主体公司是芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”），目前尚未产生经营数据。天眼查显示，芯联先进此前由芯联集成持股100%。

根据方案，本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元、银行贷款80亿元。芯联集成将以自有资金出资30.12亿元，增资后对芯联先进持股比例将降至25.1%；杭绍临空牵头组建的地方产业基金等投资主体出资30亿元，合计持股25%；另外49.9%股份将继续共同引进其他投资方，涉及出资额59.88亿元。

完成后，芯联先进将不再纳入芯联集成合并报表范围，对其长期股权投资将改为按权益法核算。不过，芯联集成仍将实际控制芯联先进的经营。协议显示，该项目公司的总经理将由芯联集成提名。

收获12亿元技术转让费，难助扭亏但为未来发展铺路

芯联集成6月11日还宣布，公司及子公司芯联越州、芯联先锋拟向芯联先进转让并授权实施与之配套的专利权及非专利型专有技术，对价预计为12.11亿元。

“虽然四期项目现在才要开始建产线，但公司在三期项目里面已经在做研发验证，一旦客户需求达到一定规模，可以很快建设产线。”芯联集成相关人士向徽声在线表示，很多技术需要持续迭代升级，需要将通用性技术专利等完成技术授权，做好四期项目的技术护城河，保证后续没有技术纠纷。

芯联集成表示，本次四期项目的投资事项建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响；但上述技术转让及授权交易预计将对公司2026年净利润产生积极影响。

值得一提的是，芯联集成董事长赵奇今年以来多次回应投资者称，“公司目前订单饱满，随着市场需求继续回升，我们有信心在2026年实现盈亏平衡。”公司2024年限制性股票激励计划的公司层面业绩考核目标是在2026年实现营收100亿元。

被问及今年扭亏是否涉及此次技术转让及授权事宜影响时，芯联集成相关人士表示，这次整体安排动作比较大，可能没有那么快落地，前期各方签了协议，后面还是要时间逐步落地，也有不确定性。

这招“双管齐下”，被市场解读为“利好消息”。有投资机构人士向徽声在线表示，此次布局可以让芯联集成以较小代价快速布局重大项目，“这个轻资产运作模式是公司比较常用的资本安排，后续项目公司不并表，进一步减少折旧等因素对上市公司利润的影响。通过技术转让及授权给项目公司技术保障，也可以给上市公司短期带来超10亿元利润。”

消息披露次日，芯联集成早盘股价一度涨超15%，但很快冲高回落，收报3.25%。“这个涨幅没有预期高。”某个人投资者向徽声在线表示：“公司目前还在亏损，5月底刚发布减持计划，可能引起一定担忧。”

徽声在线了解到，上市已满三年的芯联集成今年迎来限售股解禁“大年”。

• 5月11日，公司第二大股东中芯国际及两个员工持股平台日芯锐、硅芯锐合计所持14.4亿股限售股（占目前公司总股本的17.18%）迎来解禁。
• 11月10日，公司第一大股东绍兴越城区集成电路产业基金所持11.52亿股限售股（占公司总股本的13.74%，占其持股的100%）将迎来解禁。

5月26日，日芯锐、硅芯锐便放出减持计划，计划在2026年6月17日至9月16日期间合计减持不超2726.58万股，即不超总股本的0.3253%，原因是“归还到期借款需要”。