据徽声在线5月17日消息，全球半导体设备制造巨头阿斯麦（ASML）于当地时间5月16日正式宣布，已与印度塔塔电子达成战略合作协议并签署谅解备忘录。根据协议内容，阿斯麦将通过技术转让、设备供应及专业培训等方式，全面支持塔塔电子在印度古吉拉特邦多莱拉地区建设的首座300毫米（12英寸）商业化半导体晶圆厂。该工厂作为印度半导体产业里程碑项目，计划分阶段投入总计110亿美元资金，建成后将具备月产数万片晶圆的生产能力，产品覆盖汽车电子、5G通信、人工智能芯片等战略性领域。

值得关注的是，塔塔电子此次布局的300毫米晶圆厂采用国际主流制程技术，其建成将填补印度在先进半导体制造领域的空白。项目规划显示，该工厂除生产传统逻辑芯片外，还将重点开发功率半导体和模拟芯片产品，以满足印度本土电动汽车、可再生能源等新兴产业的需求。阿斯麦提供的极紫外光刻机（EUV）等核心设备，将成为保障晶圆厂实现7纳米及以下先进制程的关键支撑。