据徽声在线5月14日消息，台积电在近期举办的一场技术研讨会上，提前公布了其演示材料中的关键数据。该公司预测，至2030年，全球半导体市场的总体规模将实现显著增长，一举突破1.5万亿美元大关，这一数字相较于台积电之前的预测值1万亿美元，有了大幅提升。台积电进一步分析指出，在这庞大的1.5万亿美元市场中，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域将成为主要的增长引擎，预计将占据总市场份额的55%，显示出这两个领域对半导体需求的强劲势头。此外，智能手机领域也将保持其重要地位，占据20%的市场份额，而汽车应用领域则预计将占据10%的市场份额，成为半导体市场不可或缺的一部分。为了应对这一市场趋势，台积电已宣布将加快其2025年和2026年的产能扩充计划，并明确表示将在2026年新建九座晶圆厂以及一系列先进封装设施，以满足未来市场对半导体的巨大需求。