根据最新行业动态，4月22日台积电全球业务资深副总经理兼副共同营运长张晓强在公开场合透露，该公司正加速推进亚利桑那州半导体产业布局，计划在2029年前建成一座具备先进封装能力的芯片工厂。张晓强强调："我们正在系统性提升亚利桑那厂区的综合制造能力，除了持续扩大晶圆代工产能外，还将重点部署CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和3D-IC（三维集成电路）等尖端封装技术，这既是集团战略的重要组成部分，也是响应客户对高性能计算芯片日益增长的需求。"

据技术专家分析，CoWoS封装技术可将处理器、存储器等不同芯片通过硅中介层垂直堆叠，实现数据传输速度提升3-5倍，而3D-IC技术则通过晶圆级封装进一步缩小芯片体积。台积电此次在美布局先进封装产能，不仅将完善其北美供应链体系，更可能带动当地半导体设备、材料等上下游产业发展。目前亚利桑那厂区已启动第一期12英寸晶圆厂建设，预计2025年量产4纳米制程芯片。