项目现场实景 图片来源：成都高新区官方提供

近日，备受瞩目的日月新半导体（成都）有限公司在成都高新区盛大开业。这家新公司由全球半导体封装测试领域排名前十的龙头企业——日月新集团斥资打造，注册资本高达3亿元人民币。其业务重点聚焦于SOIC、QFN、LGA、FC等主流集成电路封测产品线，预计年产能将突破50亿颗大关。日月新集团选择在成都高新区布局，不仅是对西部半导体市场潜力的深度认可，更是其全国产能战略布局中的重要一环。

据了解，日月新成都工厂将专注于SOIC（小外形集成电路）、QFN（四方扁平无引脚封装）、LGA（平面网格阵列封装）以及FC（倒装焊）等封装技术的研发与生产，这些技术均为当前封装行业的“中流砥柱”。目前，工厂已顺利进入“量产爬坡”阶段，正全力加速产能提升。未来，成都工厂将继续加大产能建设投入，拓宽工艺覆盖范围，以成都为基地，辐射整个西部地区，为全国集成电路客户提供优质服务。

日月新集团相关负责人透露，成都工厂之所以选址成都高新区，是因为这里作为西部电子信息产业的核心区域，集成电路产业链集群完善且成熟。厂区周边汇聚了众多芯片设计、晶圆制造、终端应用等全链条企业，形成了“步行可达”的便捷产业生态，有助于客户实现高效协同与就近交付，大大提升了合作效率。

当前，成都集成电路产业已步入千亿级发展新阶段，规模在中西部地区稳居榜首。作为成都市集成电路产业“一核多极”布局的核心动力源，成都高新区正积极助力成都打造中国集成电路“第四极”。目前，该区域已集聚了超过200家集成电路产业相关企业，其中包括40家规上工业企业和77家规上IC设计企业。初步构建了涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成了独特的竞争优势。

展望未来，成都高新区将继续巩固和强化集成电路“3+3”产业体系，不断完善从设计、制造到封测的全链条产业生态，加强项目全生命周期的服务保障，推动更多优质集成电路项目在成都落地生根、蓬勃发展，为成都电子信息产业的高质量发展注入强劲动力。